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晶圓代工整併 大陸華虹與宏力半導體合併案敲定

新聞來源: 電子時報 (2011.12.30)

 

據華爾街日報(WSJ)報導,大陸第2大和第3大晶圓代工業者華虹半導體和宏力半導體,趕在2011年結束前正式對外宣布2家公司合併案敲定,結束了從9月中旬以來的合併案談判,但分析師對此舉能否打造出一個能與中芯國際、甚至是台積電、聯電等一線大廠正面對決的晶圓代工大廠有所懷疑,並認為這其實是2廠在晶圓代工產業不整併就淘汰的大勢所趨下,不得不然的決定。

 

據悉,華虹將透過對宏力半導體股東發行新股的方式,交換宏力在外流通股票。而在2廠合併後,華虹半導體將持股51%,而宏力半導體則將持股49%

 

估計2廠合併後的2011年營收將達到6億美元規模,預估年度淨利可達1億美元。不過,相較於大陸第一大晶圓代工業者中芯國際2010年營收16億美元規模,即使華虹和宏力合併之後,想要挑戰中芯國際還有一段很長的路要走。

 

不過,對於目前虧損連連的中芯國際而言,華虹和宏力想要在合併後強化營運獲利能力,至少可以保留一定利基。根據財報資料顯示,由於過去幾年來,中芯國際未能升級製程科技,也使得該公司赤字連連。以2011年第3季而言,中芯國際雖然營收達到3.069億美元規模,但淨損也高達8,810萬美元。

 

華虹和宏力半導體合併後公司董事長傅文彪在聲明中表示,2廠在上海浦東地區都設有晶圓廠,藉由整合2家公司的製造設施、製程科技以及人力資源,華虹和宏力可望截長補短,進一步擴充其產品範圍以及客戶基礎。

 

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