SEMIジャパン Members Day

 ※お申込みの手順はこちらをご確認ください。

開催概要

SEMIジャパンでは、ご好評をいただいております会員イベント「SEMIジャパン Members Day」を東京にて開催いたします。 
「業界全体の動向を知るのに大変有益」「なかなか交流が持てない分野の方々との 出会いが出来た」と毎回満席のイベントです。今回は、日本を代表する日立ハイテク、KOKUSAI ELECTRIC、東京エレクトロンの各社より、半導体製造装置の技術動向と、それぞれの戦略、展望について語って頂きます。
本イベントへの参加費は無料です。会員企業の方はどなたでもご参加いただけます。ぜひ奮ってご参加ください。
 

開催日時：2024年10月18日（金）13:30 - 17:15（開場 13:00）

参加費：SEMI会員 無料

定員：200名

会場：TKPガーデンシティPREMIUM品川HEART 8階 （地図はこちら）

※会場名にご注意ください
TKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口 
TKPガーデンシティPREMIUM品川、とは別の会場となります
※オンライン及びオンデマンド配信の予定はございません

申込締切：10月11日 (金) 17:00
※先着順でのご案内となりますので、ご了承の上、お早めにご登録ください。

このような方に特におすすめです！

• コンポーネント、材料、ソフトウェアなど自社製品開発の参考とされたい技術
• 半導体「前工程」「中工程」の製造装置の技術動向と戦略を把握されたい営業、企画
• 自社中期・長期経営計画、予算編成の参考とされたい経営層

アジェンダ

13:30　｜　挨拶

　　　　　　　　　SEMIジャパン 代表　浜島 雅彦

13:35　｜　「日立ハイテクの開発戦略と事業展望」

小林 健二

日立ハイテク
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部
オープンビジネス推進部 部長
 

生成AIのような新たなアプリケーションが登場するなど、これからも半導体市場は拡大見通しであり、技術ニーズはより高度化・複雑化していく。このため、半導体装置メーカーの開発戦略にもさまざまな取り組みが求められる。日立ハイテクは、①お客様との協創による技術課題の深掘りと開発推進、②外部連携を活用した開発・モノつくり、③環境性能に対応した製品開発、④それらを支える人財開発を戦略の軸とし、お客様に貢献する「価値創造」を基本とした事業活動を推進する。

14:15　｜　「（仮）デバイストレンドと成膜技術について」

金山 健司

KOKUSAI ELECTRIC
常務執行役員 (技術統括、プロセス技術開発担当)
 

デバイス構造は微細化、3次元化するトレンドにあります。それにより成膜に必要な表面積が増大することで、膜品質の悪化、及び生産性の低下を招くこととなり、難易度の高い高品質成膜が要求されています。
これらを改善する為の技術要件に基づく開発ポイント、また当該開発を推進する際の開発手法を、パートナーとの連携の観点からも、説明します。
 

14:55　｜　休憩

15:05　｜　スピードネットワーキング

　　　　　　　　　SEMI会員企業による企業紹介 ショートプレゼン (3社／各5分)

15:20　｜　SEMI活動報告

　　　　　　　　　SEMIジャパン　代表　浜島 雅彦

15:35　｜　「次世代半導体製造の技術革新」

瀬川 澄江

東京エレクトロン
ディビジョンオフィサー、　執行役員
 

「半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社」というビジョンを掲げ、半導体業界のリーディングカンパニーとして技術革新の推進とサステナブルな企業価値向上の両立を目指しています。グローバルに展開するマーケティング活動を通じて、技術動向を製品の戦略企画に反映させています。また、環境性能を新たな製品価値および競争力としてプロアクティブな環境技術開発を進めています。環境技術開発の事例を交えて、当社の取り組みを紹介させていただきます。

16:15　｜　終了

16:15　｜　レセプション開始

17:15　｜　終了