June 26, 2024

SEMI ビジネスアップデート
【SEMICON Japan好評企画 続編】
世界市場における日本半導体産業の競争力
-「装置・材料」を深掘り!
Time
1:30 pm - 3:00 pm JST
Location
日本
〒
※お申込みの手順はこちらをご確認ください。
開催概要
昨年のSEMICON Japanでは、日本の半導体産業の競争力をいかに高めるか、半導体製造に焦点を当てたディスカッションが繰り広げられました。今回のウェビナーでは、半導体産業の競争力を語るとき、今もなお高いグローバルシェアを維持していると言われている日本の装置と材料のステイタスを確認し、それに基づきシェアを拡大していくための戦略を議論します。産業界のみならず、政策立案等に関係する方々にも聞いていただきたい議論です。
※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。
開催日時:2024年6月26日(水)13:30 - 15:00
参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円(消費税込)
配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません
申込締切:6月26日(火)15:00
先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。
このような方に特におすすめです!
- 半導体政策・立案等に係る方々
- 装置・材料・コンポーネント等、半導体製造・販売に係る方々
- 地政学に興味のある方々
パネリスト

小林 鷹之
衆議院議員

南川 明
OMDIA(インフォーマインテリジェンス)
C&D コンサルティング
シニアコンサルティングディレクター

上野 一英
TMI総合法律事務所
パートナー弁護士
モデレーター

榊原 颯子
TMI総合法律事務所
弁護士
SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター
参加方法
以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。
- お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
- 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
- SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。 - お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証は申込完了メールの最下部に記載されますので、ご確認ください。
- 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は6月26日(水)15:00までとなります。
- 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より6月25日(火)12:00までにご確認いただけます。
- 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
- 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
- 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
- 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
- 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。
SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」
※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100
※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきます
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SEMIジャパン イベント受付
Email: [email protected]

