March 23, 2026 - November 19, 2026
반도체 소부장 엔지니어를 꿈꾸는 이공계 대학생을 위한 실습 교육
칩 제조에 필요한 공정 장비와 주요 장비 요소 기술에 대해 종합적으로 이해할 수 있는 교육
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2026-03-23 00:00:00
2026-11-19 00:00:00
대학생을 위한 반도체공정실습교육 2026
반도체 소부장 엔지니어를 꿈꾸는 이공계 대학생을 위한 실습 교육칩 제조에 필요한 공정 장비와 주요 장비 요소 기술에 대해 종합적으로 이해할 수 있는 교육
대한민국 명지대학교 자연캠퍼스
SEMI.org
[email protected]
America/Los_Angeles
public
Location
대한민국
명지대학교 자연캠퍼스
교육개요
- 교육명: 대학생을 위한 반도체공정실습교육 2026
- 대상: 이공계 학부생 4학년(6학기 이상 이수한 휴학생 포함), 교육 직전 연도 졸업생(2025~2026년 졸업생).
※ 6학기 미만 이수자, 석사/박사/동시 재직자 제외 - 집합장소: 명지대학교 자연캠퍼스 산학협력관 7층 3호 (Y17703호) [교통안내 바로가기]
- 정원: 회당 20명
- 주최: SEMI, 명지대학교 반도체공정진단연구소

교육비
- 학생부담금: 33만원 (중식 미포함)
- 총 60만원 상당의 교육 프로그램으로, 1인당 약 30만원의 후원사 지원 혜택을 제공합니다.
과정 및 내용
- 이론 및 실습 병행 4일 과정
반도체 제조 공정을 이론과 실습을 통해 종합적으로 이해하고, 공정 및 장비에 대한 실무적 이해도를 높일 수 있는 교육 프로그램- 1) 이론:
반도체 산업 및 기술 트렌드 소개, FEOL/BEOL 공정(Unit Process, Plasma Process) 이론 교육, 반도체 장비 및 주요 구성요소(Components & Equipment) 이해 - 2) 실습:
300mm 양산 장비를 활용한 PECVD, Dry Clean, Etch/Strip 공정 실습 및 장비 구성요소 실습

교육 일정

등록절차
- 통합등록사이트 로그인 후 등록 신청
- 각 차수별 20명 선착순 모집
- 카카오 알림톡으로 신청적격심사 승인결과 공지
- 승인 후 기한 내 미결제 시 등록 취소 및 대기자에게 차례 전환
- 신청 시 제출서류: 재학증명서(26년 발급) 및 졸업증명서(25-26년 발급)만 인정
* 3학년의 경우에만 6학기 이상 수료했음을 증빙할 수 있는 휴학증명서 혹은 성적증명서도 가능 - 온라인 카드결제만 가능
대기 및 추가모집 절차
- 사전등록 기간동안 여석 발생시, 대기 순번에 따라 순차적으로 결제 안내 ▷ 승인 후 기한 내 등록비 결제 ▷ 등록 완료
기타
- 복장: 팹 출입이 편안한 바지 복장
- 준비사항: 실습시 원활한 진행을 위해 노트북 지참을 권장드립니다.
- 자주하는 문의: [바로가기]
교육문의
- SEMI 프로그램팀
- E-mail: [email protected]
후원사
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