행사개요
- 일시: 2022년 11월 16일 (수), 14:00 - 17:00
- 장소: 수원컨벤션센터 105+106호
- 주제: Chiplet/ High-end Flip Chip BGA
- 후원
발표자료
- How Packaging is Going to Power the Digital Age (Heterogeneous Integration and Evolution of Packaging Technology) | Youngchul Kim, JCET
- Overview of fcBGA packaging | Chul-gyu Lee, ASE
- Flip chip BGA trend | Matsumoto Shunichiro, Shinko Electric Industries
- Total Solution Activity for Future Advanced Semiconductor Packages | Hatakeyama Keiichi, Showa Denko
- Advanced Insulating Material for Next-Generation Package | Yoshio Nishimura, Ajinomoto
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CONTACT
- 이주희 차장 ([email protected] / 02-531-7806)