市場調査統計関連記事アーカイブ 2011

市場調査統計関連記事アーカイブ

2011年

2011年末半導体製造装置市場予測
SEMIがこのほど発表した半導体製造装置市場予測では、新品装置の世界販売額について、2011年は4.7%上昇し418億ドルに達するものの、2012年は10.8%の緩やかな減少をすると見ています。 

コンシューマ市場向けで成長するMEMSは2015年まで二桁成長を持続
11 月2日から3日に米国モントレーで開催されたMEMS Executive Congress 2011において、アナリストたちはMEMSデバイス市場について、スマートフォンやタブレット向けの旺盛な需要により、この先5年間は安定した二桁成長 を続けると予測しました。これは主流のIC市場を大きく上回るペースであり、120~170億ドルの市場規模に達することになります。 

アドバンストパッケージの生産数量成長で、パッケージ材料の消費額が拡大
半 導体が金額でも出荷数量でも最高記録となった2010年に続く2011年は、当初の予想よりも低成長で推移することになりました。パッケージ材料サプライ ヤにとって、いくつかの問題が発生したためです。まず、3月の東日本大震災を挙げなければなりません。数多くの重要なサプライヤが数週間、あるいはそれ以 上の期間にわたり生産不能となったのです。 

プレスリリース】2011年11月 SEMI Book-to-Bill
2011年11月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.83でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

パワー半導体モジュールは電力問題を背景に二桁の成長
太 陽光発電のパワーコンディショナから、ハイブリッド自動車、家電製品に至るまで、電力効率を上げるためには、より高度なパワー半導体デバイスが必要であ り、その製造には新たな課題があります。IMS Researchは、こうした需要を背景に、パワー半導体モジュールが、今年は二桁成長を続けると予測しています。

強い日本はリーダーとして踏みとどまる
日 本の半導体産業は、3月の壊滅的な震災の後、災害を乗り越え、急速に回復できることを再び実証しました。日本は多くの半導体企業の本拠地であり、世界最大 の半導体前工程ファブ生産能力を保有する地域です。さらに日本にあるファブは、24nmや19nmのNANDフラッシュなど、最先端技術の分野で世界を リードしているのです。  

プレスリリース】2011年10月 SEMI Book-to-Bill
2011年10月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.74でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

DRAM時代の終焉 - フラッシュの消費量がDRAMを超える
DRAM 分野は、2007年に栄華を極めた後、急速な価格の下落、激しい競争、需要の減衰に見舞われています。メモリ産業をDRAMがリードする時代は終わったと 見るべきなのでしょうか。DRAMメーカー各社は、大きな製品差別化ができないため、微細化と生産拡大によるコストダウンへの集中を余儀なくされていま す。 

プレスリリース】2011年9月 SEMI Book-to-Bill
2011年9月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.75でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

2011年のファブ装置投資額は23%成長し、過去最高を記録
半導体産業は、コンシューマ市場に対する依存度が増加していることから、世界経済の影響も大きくなっています。ここ数か月の経済状況を受けて、消費者の景気に対する信頼は減少し支出を控えています。その結果として半導体産業の減速が発生しているのです。

プレスリリース】2011年8月 SEMI Book-to-Bill
2011年8月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.80でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

SEMICON West エグゼクティブサミットレポート
EUV、 III-V族半導体、FinFETS、450mmウェーハといった新しい製造技術の経済性はいまだ確立されていませんが、世界的な中流層の急増による留ま ることを知らない半導体消費は、半導体サプライチェーンにとっての明るい未来を約束していると、装置・材料業界エグゼクティブの登壇者たちは主張します。

プレスリリース】2011年7月 SEMI Book-to-Bill
2011年7月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.86でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

新しいLED照明ロードマップは2015年までに革新的製造技術によりコスト1/8を目指す
パッケージしたLEDダイのコストを5年以内に2.20ドル/Kルーメンまで下げようとする新しいロードマップの目標には、製造技術における大きな技術革新がいくつも必要となります。幸運にも、製造サプライチェーンでは、おおきな進歩が起きつつあります。

プレスリリース】2011年6月 SEMI Book-to-Bill
2011年6月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.94でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

プレスリリース】2011年5月 SEMI Book-to-Bill
2011年5月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.97でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

プレスリリース】2011年4月 SEMI Book-to-Bill
2011年4月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.98でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

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半導体フォトマスク市場予測: 2012年は32億ドルに成長
半 導体フォトマスクの世界市場は、2010年に30億ドルでしたが、2012年には32億ドルまで成長することが予測されます。2008年から2009年に かけて、2年連続して縮小した後、半導体フォトマスク市場は2010年に10%の成長をしました。今後のマスク市場は、今年は7%、来年は2%の成長が見 込まれています。

プレスリリース】2011年3月 SEMI Book-to-Bill
2011年3月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.95でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

Wafer image

再生シリコンウェーハ市場は2012年に3億4,800万ドルへ到達の見込み
世 界の再生ウェーハ市場は、2010年には3億1,200万ドルであったと推測されますが、2012年までに3億4,800万ドルに到達すると予測されてい ます。2009年の価格圧力により、300mmウェーハの価格は平均32%下落しましたが、2010年はさらに16%下落しています。

記録的な設備投資で2011年のファブ装置への支出は28%上昇
半導体製造装置産業にエキサイティングな時期が訪れようとしています。2011年の前工程ファブ設備投資が記録的なものになるのは確実です。複数の半導体メーカーが、2010年に過去最高の設備投資を行いましたが、2011年は更にそれを上回る投資を計画しています。

プレスリリース】2011年2月 SEMI Book-to-Bill

2011年2月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.87でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

材料の時代は続くのか?
半導体産業では材料の時代は終りつつあるのでしょうか。これまでは微細化が、レジスト、ストレインド・シリコン、High-kメタルゲート、銅配線、Low-k絶縁材料など様々な分野で材料メーカーにビジネスチャンスを提供してきましたが、今後も同様に続くのでしょうか。

半導体ウェーハプロセス材料市場の2011年展望
半 導体の売上は、金額でも数量でも記録的水準に達し、その結果、半導体材料市場も飛躍的な成長を遂げました。シリコンウェーハの総出荷面積は、2010年に 40%上昇しました。下のグラフが示すように、どの口径でもウェーハも大きく成長しています。半導体産業の広範な回復に伴い、昨年は150mmや 200mmの出荷面積も、300mmと同等の成長率となりました。

プレスリリース】2011年1月 SEMI Book-to-Bill
2011年1月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.85でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

LEDの設備投資は過剰か?
IMS Research 上級副社長 ロス・ヤング

IMS Researchの中国、ヨーロッパ、韓国、台湾、米国のスタッフは、四半期ごとにLED市場の供給サイドと需要サイドの両側の企業を調査し、LED市場 の動向を調べています。最新のレポートは、2010年第3四半期に外販GaN LED用MOCVD装置が230台出荷され、記録を更新したことを示しています。MOCVD装置の出荷台数は6四半期連続成長という驚くべき結果となりま した…

韓国の半導体設備投資動向
こ の10年にわたり、韓国の設備投資は着実に増加をしてきました。その背景にはSamsungとHynixというメモリ市場の大手企業の存在があります。 2002年以降、韓国における300mm生産能力は著しい伸びを示しています。2010年12月現在では2011年の300mm生産能力の増加率を9%、 2012年の増加率を10%あるいはそれ以上と予測しています…

太陽電池の生産において、高生産コスト企業はいかにして勝ち残るのか?
Shyam Mehta, GTM Research

太 陽電池(特に標準的な結晶系シリコン太陽電池)は加速的にコモディティ化されておりその傾向は将来も続くという認識が、何度となく強調されています。当然 の事として労働賃金、設備費用、諸経費、資本費用等が低い中国や台湾といった地域の製造メーカーが優位であると考えられます。問題は、将来的に低コスト地 域で大量生産される安価な太陽電池モジュールと競合するために、他地域の製造メーカーは何が出来るかという事です…

【プレスリリース】2010年12月 SEMI Book-to-Bill
2010年12月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.90でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。