半導体製造装置の年央のコンセンサス予測を発表

2008年7日15日

<ご参考資料>7月14日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
2008年の半導体製造装置販売額は341億2千万ドルと予測



SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、7月14日(現地時間)、SEMICON Westにおいて、半導体製造装置の年央のコンセンサス予測(SEMI Mid-year Consensus Forecast)を発表しました。それによると、2008年の半導体製造装置(新品)販売額は、341億2,000万ドルと予測されています。

今回のコンセンサス予測では、6%増となった2007年の後、2008年の世界半導体製造装置市場は20%縮小すると予測しています。しかしながら、2009年は13%増、2010年は6%増と回復を予測しています。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley Myers)は、次のように述べています。
「装置需要が落ち始めたのは2007年後半からでした。メモリー分野での投資減と、デバイス価格の低迷が原因です。しかし、2009年については、着実な回復により10%台の成長をするとの見方が強まっています。」

装置種別にみると、最も大きいウェーハプロセス処理装置市場は、21%減の254億ドルと予測されています。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は14%減の24億4,000万ドル、テスト装置市場は20%減の40億4,000万ドルと予測されています。

地域別に見ると、全ての地域でマイナス成長が予測されています。例外は前年比1%の成長が予測されている中国です。中国の新規製造装置市場は、今年、欧州およびその他地域を凌ぐと予測されています。

また、今年は台湾の設備投資の大幅減から、日本市場が1位に返り咲くと予測されています。台湾は2位に後退、それに韓国が続くと予測されています。北米市場は13%減となり4位と予測されています。



装置種別市場予測                                      ※金額は10億米ドル

 

2007年
実績($B)

2008年($B)

成長率

2009年($B)

成長率

2010年($B)

成長率

ウェーハプロセス
処理装置

31.95

25.41

-20%

29.11

15%

30.89

6%

テスト装置

5.06

4.04

-20%

4.42

9%

4.77

8%

組立および
パッケージング装置

2.84

2.44

-14%

2.70

11%

2.89

7%

その他装置

2.92

2.23

-23%

2.40

7%

2.49

4%

合計

42.77

34.12

-20%

38.62

13%

41.04

6%

(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)

地域別市場予測                                       ※金額は10億米ドル

地域

2007年
実績($B)

2008年($B)

成長率

2009年($B)

成長率

2010年($B)

成長率

北米

6.55

5.67

-13%

4.42

-22%

4.35

-2%

日本

9.31

7.88

-15%

8.17

4%

8.52

4%

台湾

10.65

6.75

-37%

10.32

53%

10.84

5%

ヨーロッパ

2.94

2.53

-14%

2.62

4%

2.73

4%

韓国

7.35

6.02

-18%

6.38

6%

7.02

10%

中国

2.92

2.95

1%

3.64

24%

4.04

11%

その他地域

3.05

2.33

-23%

3.06

31%

3.54

16%

合計

42.77

34.12

-20%

38.62

13%

41.04

6%

(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)