2008年6日17日

<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2008年6月16日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置統計発表
2008年第1四半期の出荷額は105億6,000万ドル

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、6月16日（米国時間）、2008年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が105億6,000万ドル（US$）に達したことを発表しました。前期比で7％増、前年同期比は約2％減となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）の協力を得ながら、世界150社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2008年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は80億8,000万ドルで、前年同期比23％減、また前期比では11％減となりました。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。「第1四半期の受注は弱含みでしたが、全体の出荷額は昨年末よりも高いレベルを維持しました。北米、韓国、中国などの地域は、慎重な投資環境の中、対前期比で大きな成長を示しました。」

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

（出典：SEMI/SEAJ 2008年6月)
（数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。）

SEMIの半導体製造装置市場統計(EMDS：Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Book-to-Billレポート、半導体製造装置の受注額・出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）、半導体製造装置市場の見通しを提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。
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