「SFJ (SEMI FORUM JAPAN) 2008」まもなく開催

2008年6月10日

「SFJ (SEMI FORUM JAPAN) 2008」まもなく開催
6月19日(木)~20日(金)、グランキューブ大阪にて
~ 基調講演は島津製作所 服部重彦社長による「見える科学」 ~

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、来る6月19日(木)~20日(金)の2日間、大阪市北区のグランキューブ大阪(大阪国際会議場)にて、第8回「SFJ (SEMI Forum Japan) 2008」を開催します。

本年のSFJでは、初日6月19日(木)10:00~11:10に「見える科学」と題して島津製作所 代表取締役社長 服部 重彦(ハットリ シゲヒコ)氏による基調講演を行います。1896年にX線撮影に成功して以来、「科学で社会に貢献する」医用・分析計測・航空・半導体機器へと事業を展開してきた島津製作所の本基調講演は聴講無料です。(入場登録制)

本年新たに設けた「ナノマテリアル技術セミナー」(6月19日(木)11:30~18:20)は、「バイオ・ナノテクを用いた材料・デバイスの創成」がテーマです。SFJではこれまでもナノテクノロジーのセミナーを開催してきましたが、本年はマテリアルに焦点をあて、バイオテクノロジーやナノテクノロジーを応用した半導体材料、デバイスを取り上げます。

JISSOセミナー(6月19日(木)11:30~18:25)とMEMSセミナー(6月20日(金)10:00~17:15)では、それぞれ、フリップチップ実装とその周辺技術、およびMEMS技術のTSV(Through Silicon Via、シリコン貫通電極)への応用を取り上げ、デバイス、材料、プロセス、ファウンドリ各社から最新技術についてご講演いただきます。

注目が高まる地球環境対策については、「マニュファクチャリングサイエンスセミナー」(6月19日(木)11:30~18:20)において、「環境対策をビジネス戦略に取り込むには」をテーマに、トヨタ自動車の持続可能な車社会実現に向けた取り組みやシャープのスーパーグリーン戦略など、各社の環境への取り組みを講演いただき、生産性向上、省エネルギー化の対策をビジネス戦略に取り込んでゆくことの重要性について考えます。

また、半導体製造装置の安全性能基準をまとめた「SEMI S2-0706 -半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン-」を具体的な事例を交えて解説するセミナー「STEP/S2-0706」(6月20日(金)10:00~17:30)も開催します。

SFJ 2008では、6月19日(木)~20日(金)の2日間で全27プログラムが企画されています。参加申込みはWebサイト(http://www.semi.org/sfj)で受付け中です。SFJに関するお客様からのお問い合わせは、SEMIジャパン イベント受付(Tel:03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org)でお受けします。

SFJ (SEMI Forum Japan) 2008 開催概要
SFJは、毎年6月に大阪で開催しているシステム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括したセミナー主体のイベントで、今年で8回目の開催となります。昨年はのべ2,488名にご参加いただきました。
  ・会期: 2008年6月19日(木)~6月20日(金)
  ・会場: グランキューブ大阪(大阪国際会議場)
大阪市北区中之島5-3-51  Tel:06-4803-5555、URL:http://www.gco.co.jp/
   
  ・主催: SEMI
  ・協賛: 社団法人日本半導体ベンチャー協会(JASVA)
SSIS半導体シニア協会
  ・Webサイト: http://www.semi.org/sfj
※昨年の会場写真を http://www.semi.org/pressroom のフォトダウンロード・コーナーでご提供しています。

プログラム構成

特別プログラム
  6月19日(木)
    基調講演:
「見える科学」
株式会社島津製作所 代表取締役社長 服部 重彦
    SFJフレンドシップパーティ

テクニカル/ビジネスプログラム
  6月19日(木)
    SEMIマーケットセミナー
    フロントエンドプロセスセミナー -32nmノードデバイスに向けた、最先端フロントエンドプロセス-
    ナノマテリアル技術セミナー -バイオ・ナノテクを用いた材料・デバイスの創成-
    マニュファクチャリングサイエンスセミナー -環境対策をビジネス戦略に取り込むには-
    JISSOセミナー -フリップチップ最前線-
  6月20日(金)
    微細化のブレイクスルーセミナー -微細化技術の最新動向を探る-
    多層配線技術セミナー -原点に戻った材料のサイエンス、そしてMore than Mooreへ-
    パワーデバイスセミナー -Siの壁を越える省エネパワーデバイス-
    MEMSセミナー -MEMS技術のTSVへの応用-

教育セミナー(Tutorialセミナー)
  6月19日(木)・20日(金)
    太陽電池Tutorialセミナー:
薄膜シリコン太陽電池コース、結晶シリコン太陽電池コース、
色素増感型太陽電池コース、CIS(化合物薄膜)太陽電池コース
    IC Tutorialセミナー:
拡散・注入コース、多層配線コース(1)、多層配線コース(2)
リソグラフィコース(1)、リソグラフィコース(2)、エッチングコース

SEMIスタンダード関連プログラム
  6月20日(金)
    STEP/ S2-0706 -半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン-

協賛・協力団体主催プログラム
  6月19日(木)
    JASVA Day OSAKA (主催:社団法人日本半導体ベンチャー協会)
-ベンチャー経営の三大要素を探る-
  6月20日(金)
    第8回SSIS半導体シニア協会シンポジウム (主催:SSIS半導体シニア協会)
    応用物理学会 関西支部主催セミナー (主催:応用物理学会関西支部)
-テラヘルツデバイス開発の最前線-
    VANSセミナー (主催:VANS(半導体業界ソフトウェア供給会社技術交流会))
-注目を集めるAEC/APC、その理論と応用-
    応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 研究集会
(主催:応用物理学会シリコンテクノロジー分科会)
-接合技術ワークショップ-