2008年5日29日

<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2008年5月27日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

製造装置市場は2008年第4四半期までに底をうち、2009年には力強く回復
長期的には台湾と東南アジアが最大の成長市場

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、5月27日（米国時間）、2008年の全世界半導体前工程工場の装置需要は、多くの企業が世界経済の不透明さから計画を延期したため、17％程度減少する見込みであると発表しました。2009年は回復に転じ、12%以上の成長が予測されています。これらの予測は、さきごろSEMIが発行した「World Fab Forecast」によるものです。

こうした動きを強く反映しているのが東南アジアと台湾です。今年はそれぞれ40%と33%の減少が見込まれるものの、2009年には大幅なプラス成長となり、それぞれ50%と80%を上回ると予測されています。

米国では、前工程装置の需要は今後2年間減少を続けると考えられます。一方、中国と欧州／中東は今後2年間の成長が予測されています。日本と韓国の需要動向は低迷が続きますが、2008年の二桁マイナス成長からは脱却し、2009年は一桁のマイナスに回復するとみられています。

2008年に最も多額の設備投資をするのは、Samsung、Flash Alliance、Intelの3社になります。ほとんどの企業が米国以外で投資をする中で、Samsungはテキサス州オースチンの300mmメガファブに巨額の投資をしています。またIntelもアリゾナ州とニューメキシコ州の工場への投資を継続しています。2009年には、Rexchip、TSMC、UMC、Promos、Hynixが、前述の3社に加えて主要装置購入先の仲間入りをすると予測されます。

新工場の建設動向を地域別にみると、東南アジアと韓国だけが2008年にプラス成長をみせると思われます。東南アジアの新規建設投資は、IM Flashがシンガポールに計画中の60億米ドルのメガファブを中心に、160%もの成長が見込まれています。

2007年に全世界の生産能力が約17%という大きな成長をした後であり、生産能力の増はある程度鈍化すると思われますが、今後2年間は一桁台後半から二桁台前半程度の伸びが続くと予測されます。また2008年第3四半期までには、300mm工場の生産能力が200mm工場のそれを上回ることも予測されています。200mm工場の生産能力は今後も同じレベルで推移すると考えられますが、300mは一貫して二桁成長を続けると考えられます。

SEMI World Fab Forecastは、設備投資、生産能力、テクノロジー、製品の動向を各工場毎に分析した概要とグラフ、また18ヶ月先までの予測を提供する報告書です。2009年を概観し、工場建設や装置調達の設備投資、技術水準、製品について知る有益な資料となります。