2008年4月14日

「セミコン・ジャパン 2008」出展申込みの受付について
5月1日（木）より受付け開始。お申込み締切りは6月5日（木）。

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2008」（SEMICON Japan 2008）を、本年12月3日（水）～5日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において開催いたします。
セミコン・ジャパンは、多くの技術セミナー・スタンダード関連セミナー等を併催する半導体製造装置･材料の総合的なイベントで、本年で32回目の開催となります。昨年は、22カ国／地域から1,548社が出展し、併催イベントへの参加者も含め65,452人が来場しました。

SEMIでは、本年のセミコン・ジャパンへの出展申し込みの受付けを、5月1日（木）より開始いたします。

昨年に引き続き、幕張メッセ 国際展示場1～11ホールへの出展と、幕張メッセ イベントホールに設ける「イノベーションホール」への出展を募集します。イノベーションホール内には、MEMS、ナノテクノロジー、製造エンジニアリング、ベンチャー、有機半導体のパビリオンを設ける予定です。
募集小間数は、国際展示場1～11ホールへの出展とイノベーションホールへの出展、あわせて約4,400小間です。

出展申込みの受付開始にあたりSEMIジャパン代表の中川洋一は、次のように述べています。「日本は装置と材料を総合すると世界最大市場であり、ここで開催されるセミコン・ジャパンは、業界を代表するイベントとして、最新の製品や技術をご紹介いただく絶好の舞台となっています。本年は、装置・材料サプライヤの方々とセット業界との連携を図る主催者企画などで、私たちの生活に深く浸透する電子デバイスの可能性を展示・発信する予定です。」

出展申込み要領は、出展案内パンフレットでご案内いたします（概略は次頁参照）。本パンフレットおよび出展申込書の請求は、SEMIジャパン 展示会／プログラム部でお受けします（E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022）。また、パンフレット、出展申込書とも、セミコン・ジャパンWebサイトでもご提供します。 （URL：http://www.semiconjapan.org）

出展申込みの締切りは、国際展示場1～11ホールへの出展については6月5日（木）、イノベーションホールへの出展については7月10日（木）です。

なお、出展料金は、SEMI会員企業と非会員企業、また出展小間数によって異なります。上述の出展案内パンフレットでご確認ください。

■ セミコン・ジャパン 2008 出展社募集要項

■ セミコン・ジャパン 2008 開催概要