2008年4日1日

<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2008年3月31日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体材料市場、4年連続で記録を更新

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、3月31日（米国時間）、SEMIの最新統計に基づき、2007年の半導体材料市場は14%成長し、2008年には11%成長するであろうと発表しました。米国半導体工業会(SIA: Semiconductor Industry Association)の発表によると世界半導体市場は2007年に3%成長し2,560億ドルとなりましたが、昨年の世界半導体材料市場は14%成長し420億ドルに達しました。

成長はウェーハプロセス材料とパッケージング材料の双方で見られ、ウェーハプロセス材料は17%増の250億ドル、パッケージング材料は9%増の170億ドルでした。地域別では、ウェーハプロセスとパッケージングの大きな生産能力を有する日本が世界市場の22%を消費し、引き続き世界市場をリードしています。台湾の半導体材料消費額は、ウェーハファウンドリとパッケージング・サブコンストラクターの成長に支えられて、過去4年間2位を維持しています。その他地域（シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国）は、パッケージング材料の消費により世界3位の材料市場となっています。中国の半導体材料市場は、新たな生産能力の追加に伴い、成長率では最大となっています。

SEMIの産業調査統計担当シニア・ディレクターのダン・トレーシー(Dan Tracy)は次のように述べています。「半導体デバイスの出荷数量は記録更新を続けており、材料需要も増加しています。需要増に加えて、様々なガスやシリコンの供給不足、高度パッケージング技術採用の拡大によって、半導体材料サプライヤの販売額は目覚しい成長をみせています。」

■2006-2007年半導体材料市場（地域別）

金額は米ドル、成長率は対前年比率

（数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。）

SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、現在の出荷金額データ、過去2年の推移、今後3年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901）でお受けします。