「SEMI FORUM JAPAN 2008」の開催について

2008年3月17日

「SEMI FORUM JAPAN 2008」(SFJ 2008)の開催について

6月19日(木)~20日(金)、グランキューブ大阪にて
~ 4月21日(月)より参加申込み受付け開始 ~


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、来る6月19日(木)~20日(金)の2日間、大阪市北区のグランキューブ大阪(大阪国際会議場)にて、第8回「SEMI FORUM JAPAN 2008」(SFJ 2008)を開催します。

SFJは、SEMIが2001年より、毎年6月に大阪で開催しているイベントで、本年で8回目の開催を迎えます。システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括したセミナー主体のイベントで、応用物理学会、半導体業界ソフトウェア供給会社交流会(VANS)、半導体シニア協会(SSIS)、社団法人日本半導体ベンチャー協会(JASVA)より協賛・協力を受け、各団体主催のプログラムも取り入れられていることが特徴です。本年は、これら各団体とSEMIにより2日間で27のプログラムが企画されています。2007年の参加者は、2日間でのべ2,488名でした。

本年のSFJでは、初日6月19日(木)10時より、基調講演として株式会社島津製作所 代表取締役社長の服部 重彦(はっとり しげひこ)氏に、「見える科学」と題して講演いただきます。島津製作所創業時からの社是である「科学技術で社会に貢献する」という熱い思いが根底に流れる同社の取り組みとともに「見える科学」、「計る科学」についてお話いただきます。本基調講演は、聴講無料でどなたでもご参加いただけます。(入場登録制)

本年は新たに「ナノマテリアル技術セミナー」を設けました。半導体微細化(More Moore)と同時に多様化(More than Moore)が進展して、半導体デバイスや材料の分野は技術革新が行なわれています。本セミナーでは、「バイオ・ナノテクを用いた材料・デバイスの創成」をテーマに掲げ、バイオテクノロジーやナノテクノロジーを応用した半導体材料、デバイスを取り上げます。

ますます注目が高まる地球環境対策については、「マニュファクチャリングサイエンスセミナー」において、「環境対策をビジネス戦略に取り込むには」をテーマに各社から環境への取り組みを講演いただき、生産性向上、省エネルギー化の対策をビジネス戦略に取り込んでゆくことの重要性について考えます。

SEMIスタンダードについては、半導体製造装置の安全性能基準をまとめた「SEMI S2-0706 -半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン-」の全項目を解説するセミナーを予定しています。

また、毎年好評をいただいているTutorialセミナーは、昨年同様、「太陽電池」、「IC」の2コースを開催します。

SFJ 2008への参加申込みの受付けは、4月21日(月)より、Webサイト(http://www.semi.org/sfj)で開始する予定です。また、SFJに関するお客様からのお問い合わせは、下記でお請けいたします。
<SEMIジャパン イベント受付> Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org

■SEMI FORUM JAPAN 2008 開催概要

社団法人日本半導体ベンチャー協会(JASVA)
SSIS半導体シニア協会
会期: 2008年6月19日(木)~6月20日(金)
会場: グランキューブ大阪(大阪国際会議場)  
  大阪市北区中之島5-3-51  URL:http://www.gco.co.jp/
主催: SEMI
協賛:
Webサイト: http://www.semi.org/sfj

■SEMI FORUM JAPAN 2008 プログラム構成

特別プログラム
  6月19日(木)
    基調講演:
「見える科学」
株式会社島津製作所 代表取締役社長 服部 重彦
    SFJフレンドシップパーティ

テクニカル/ビジネスプログラム
  6月19日(木)
    SEMIマーケットセミナー
    フロントエンドプロセスセミナー -32nmノードデバイスに向けた、最先端フロントエンドプロセス-
    ナノマテリアル技術セミナー -バイオ・ナノテクを用いた材料・デバイスの創成-
    マニュファクチャリングサイエンスセミナー -環境対策をビジネス戦略に取り込むには-
    JISSOセミナー -フリップチップ最前線-
  6月20日(金)
    微細化のブレイクスルーセミナー -微細化技術の最新動向を探る-
    多層配線技術セミナー -原点に戻った材料のサイエンス、そしてMore than Mooreへ-
    パワーデバイスセミナー -Siの壁を越える省エネパワーデバイス-
    MEMSセミナー -MEMS技術のTSVへの応用-

教育セミナー(Tutorialセミナー)
  6月19日(木)・20日(金)
    太陽電池Tutorialセミナー:
シリコン薄膜太陽電池コース、結晶シリコン太陽電池コース、
色素増感型太陽電池コース、CIS(化合物薄膜)太陽電池コース
    IC Tutorialセミナー:
拡散・注入コース、多層配線コース(1)、多層配線コース(2)
リソグラフィコース(1)、リソグラフィコース(2)、エッチングコース

SEMIスタンダード関連プログラム
  6月20日(金)
    STEP/ S2-0706 -半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン-

協賛・協力団体主催プログラム
  6月19日(木)
    JASVA Day OSAKA (主催:社団法人日本半導体ベンチャー協会)
-ベンチャー経営の三大要素を探る-
  6月20日(金)
    第8回SSIS半導体シニア協会シンポジウム (主催:SSIS半導体シニア協会)
    応用物理学会 関西支部主催セミナー (主催:応用物理学会関西支部)
-テラヘルツデバイス開発の最前線-
    VANSセミナー (主催:VANS(半導体業界ソフトウェア供給会社技術交流会))
-注目を集めるAEC/APC、その理論と応用-
    応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 研究集会
(主催:応用物理学会シリコンテクノロジー分科会)
-接合技術ワークショップ-