2008年2日6日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で2月5日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
シリコンウェーハ出荷面積は6年連続で成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月5日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)による2007年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2007年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前年比8％増加したと発表しました。また、300mmウェーハの比率が高まった結果、販売額は前年比21％増加しました。

2007年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は86億6,100万平方インチで、2006年の出荷面積79億9,600万平方インチを上回りました。販売額も、2006年の100億ドルから121億ドルに増加しました。
SEMI SMGの会長で、MEMC Electronic Materials, Inc. New Product Marketing担当副社長のKazuyo Heinink（カズヨ ハイニンク）氏は次のように述べています。「堅調な需要と300mmの増により、シリコン業界にとって全般的に好調な一年となりました。2008年もこれらの要因に基本的な変化はなく、シリコン出荷面積は健全な伸び率を維持すると思われます。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、
多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。