2007年12日4日

＜ご参考資料＞12月4日（日本時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
2007年の半導体製造装置販売額は417億ドルと予測

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月4日、半導体製造装置の2008年末のコンセンサス予測（SEMI Year-end Consensus Forecast）を発表しました。それによると、2007年の半導体製造装置（新品）販売額は、416億8,000万ドルと予測されています。

今回のコンセンサス予測では、2007年の世界半導体製造装置市場について、2006年の23％増という成長をうけて3%増と予測しています。2008年は約2%減、2009年、2010年は一桁台後半の成長をみせ、2010年には479億9,000万ドルに達すると予測しています。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。
「本年の半導体製造装置・テスト・組み立て・およびパッケージング装置の販売額は、昨年をわずかに上回り、史上二番目の数字を記録しました。SEMI会員企業は好調な売り上げを維持しており、2010年までに約480億ドルに達すると期待しています。」

装置種別にみると、最も大きいウェーハプロセス処理装置市場は、6%以上成長して306億1,000万ドルと予測されています。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は約11%増の27億2,000万ドル、テスト装置市場は約15%減の54億7,000万ドルと予測されています。

地域別に見ると、日本市場は今年約3%減となって台湾を下回ると予測されており、これは史上二回目です。韓国は成長を続けており約5%増。また、中国は約24%増、一方、その他地域は約12%減となる見込みです。

SEMIの年央コンセンサス予測は、世界の半導体製造装置販売額の過半数を占めている企業群に対して、2007年10月下旬～11月に実施したインタビュー調査に基づいています。


■ 装置種別市場予測　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※金額は10億米ドル

■ 地域別市場予測　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※金額は10億米ドル