2007年11日7日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州11月6日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2007年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、11月6日（米国時間）、2007年第3四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積は21億7,400万平方インチとほぼ前期並みで、前年同期比約5%増であったと発表しました。これは、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果によるものです。ウェーハ出荷面積トータルとしては、引き続き年約8%の成長が見込まれています。

SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG 副社長のフォルカー・ブレッチ（Dr. Volker Braetsch）氏は次のように述べています。「ウェーハ出荷面積が第3四半期は微減となっていますが、これは過去のパターンと一致しています。300mmウェーハの出荷が伸び続けている一方で、より小口径のウェーハの出荷が減少している結果です。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。