2007年10日11日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で10月10日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、シリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表
2007年は9%成長と予測

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、10月10日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表しました。本コンセンサス予測では、2007年～2010年のシリコンウェーハ出荷面積値を予測しています。
それによると、出荷面積値は、2007年は86億9,600万平方インチ、2008年は96億9,500万平方インチ、2009年は102億5,700万平方インチ、2010年は108億4,000万平方インチと予測されています（下表参照）。2006年から2010年のCAGR（年平均成長率）は8%で、予測期間を通じて、総ウェーハ出荷面積の力強い成長が予想されています。

SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG副社長のVolker Braetsch（フォルカー・ブレッチ）氏は次のように述べています。「300mmウェーハが、引き続きシリコンウェーハの出荷を牽引しています。来年までには300ｍｍの出荷面積が200ｍｍを追い越すことが予測されます。しかし、200ｍｍが市場の重要な部分であることには今後もかわりないでしょう。」

■ 2007年コンセンサス予測

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、95%以上の半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する諸項目について検討することにあります。