2007年8日7日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で8月6日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2007年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、8月6日（米国時間）、全世界シリコンウェーハ出荷面積は成長が続いており、2007年第2四半期（暦年）の出荷面積は前期比約5％増であったと発表しました。これは、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果によるものです。

2007年第2四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は22億100万平方インチで、前期の21億平方インチから増加しました。2006年の第2四半期と比較すると約12%増となりました。

SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG 副社長のフォルカー・ブレッチ（Dr. Volker Braetsch）氏は次のように述べています。「足元の半導体産業の景況についての懸念があるにもかかわらず、ウェーハの出荷は増え続けています。この成長は主に300 mmウェーハの出荷増によるもので、第2四半期には全出荷面積の約35％を占めるに至りました。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとす
るあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、
多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。