2007年5日16日

〈ご参考資料〉米国カリフォルニア州で5月15日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2007年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、5月15日（米国時間）、全世界シリコンウェーハ出荷面積は安定しており、2007年第1四半期（暦年）の出荷面積は前期比１％増であったと発表しました。これは、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果によるものです。

2007年第1四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は21億平方インチで、前期（2006年第4四半期）の20億7,000万平方インチから微増しました。2006年の第1四半期と比較すると11%増となりました。

SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG 副社長のフォルカー・ブレッチ（Dr. Volker Braetsch）氏は次のように述べています。「第1四半期というのは従来から停滞傾向がみられる期ですが、この第1四半期も昨年の第4四半期と比較して殆ど変化がみられませんでした。さらに、サプライチェーン全般において在庫調整が続いていることが市場に影響を及ぼしました。しかしながら、300mmウェーハの成長トレンドには変わりはありません。また、アジアがその勢いを堅持して他の地域のマイナスを補っていることは、驚くにはあたりません。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。