2007年4月10日

「セミコン・ジャパン 2007」出展申込みの受付について

5月7日（月）より受付け開始。お申込み締切りは6月7日（木）。

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2007」（SEMICON Japan 2007）を、本年12月5日（水）～7日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において開催いたします。
セミコン・ジャパンは、多くの技術セミナー・スタンダード関連セミナー等を併催する半導体製造装置･材料の総合的なイベントで、本年で31回目の開催となります。昨年は、24カ国／地域から1,495社が出展し、併催イベントへの参加者も含め63,094人が来場しました。

SEMIでは、本年のセミコン・ジャパンへの出展申し込みの受付けを、5月7日（月）より開始いたします。

昨年に引き続き、幕張メッセ 国際展示場1～11ホールへの出展と、幕張メッセ イベントホールに設ける「イノベーションホール」への出展を募集します。イノベーションホール内には、MEMS、ナノテクノロジー、製造エンジニアリング、ベンチャーのパビリオンを設ける予定です。
募集小間数は、国際展示場1～11ホールへの出展とイノベーションホールへの出展、あわせて約4,000小間です。

出展申込み要領は、出展案内パンフレットでご案内いたします（概略は次頁参照）。本パンフレットおよび出展申込み書の請求は、SEMIジャパン 展示会／プログラム部でお受けします（E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022）。また、パンフレット、出展申込み書とも、セミコン・ジャパンWebサイトでもご提供します。（URL：http://www.semiconjapan.org）

出展申込みの締切りは、国際展示場1～11ホールへの出展については6月7日（木）、イノベーションホールへの出展については7月19日（木）です。

なお、出展料金は、SEMI会員企業と非会員企業、また出展小間数によって異なります。上述の出展案内パンフレットでご確認ください。