2007年2日13日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で2月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
シリコンウェーハ出荷面積は5年連続で成長

SEMI （本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月12日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)による2006年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2006年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前年比20％増加したと発表しました。また、販売額は前年比27％増加しました。これはウェーハの製品構成における300mmウェーハの寄与によるものです。

2006年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は79億9,600万平方インチで、2005年の出荷面積66億4,500万平方インチを上回りました。販売額も、2005年の79億ドルから100億ドルに増加しました。

SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG 副社長のフォルカー・ブレッチ（Volker Braetsch）氏は次のように述べています。「2006年は、シリコンウェーハ・サプライヤーにとり出荷面積、販売額のいずれにおいても非常に力強い成長の年でした。メモリー製品の需要増大が、300mmウェーハおよび最先端の200mmウェーハの成長を牽引する大きな要因となりました。」

■ シリコン産業年次動向

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。