世界半導体製造装置統計発表 2010年第3四半期の出荷額は111億ドル

2010年12日14日

<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2010年12月13日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置統計発表
2010年第3四半期の出荷額は111億ドル


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、12月13日(米国時間)、2010年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が111億2,000万ドル(US$)に達したと発表しました。前期比で22%増、前年同期比では148%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2010年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は123億9,000万ドルでした。これは、前期比6%増、前年同期比では113%増となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

 

3Q 2010

2Q 2010

3Q 2009

3Q10/2Q10

3Q10/3Q09

地域

(10億US$)

(10億US$)

(10億US$)

(前期比)

(前年同期比)

台湾

3.03

2.58

1.36

17%

122%

韓国

2.54

2.17

0.78

17%

227%

北米

1.53

1.23

0.73

24%

109%

日本

1.24

1.01

0.52

23%

137%

中国

1.13

0.72

0.42

57%

171%

その他地域

1.02

0.85

0.51

21%

102%

欧州

0.62

0.55

0.17

13%

265%

合計

11.12

9.11

4.49

22%

148%

(出典:SEMI/SEAJ 2010年12月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

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