2009年9日4日

2010年の半導体前工程ファブの設備投資は64%成長

最新のSEMI World Fab Forecastレポートが予測

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、9月2日（米国時間）、2010年の半導体前工程ファブの設備投資額（建設および装置）は、前年比64%増の240億ドル（US$）まで回復すると予測されると発表しました。これは、さきごろSEMIが発行した最新のWorld Fab Forecastレポートによるものです。

前年比64%の増加は大きく感じられますが、これは非常に低水準となる2009年に対する成長率であり、2008年と対比するとマイナス成長となります。（次頁表1参照）
なお、240億ドルの内140億ドルは、意欲的な投資計画を発表している6社（TSMC、Globaｌ Foundries、東芝、Samsung、Intel、Inotera）によるもので、World Fab Forecastレポートは、この6社は今後2年にわたり大型投資を行うと見込んでいます。

SEMIのシニア・アナリスト Christian Dieseldorff（クリスチャン・ディーゼルドルフ）は、次のように指摘しています。「2009年の生産能力は、世界全体で2～3%縮小します。その主な原因は、31にのぼるファブの閉鎖です。総生産能力は、2010年も4～5%しか増加せず、月産2,150万枚（200mmウェーハ換算）程度に留まるでしょう。2010年の投資は、新規の生産能力よりも、既存ファブをアップグレードするものが主となるでしょう。」

※ 装置投資額は、中古装置を含む前工程装置導入の総費用です。

World Fab Forecastは、生産能力を左右する投資計画を追跡調査するレポートです。ファブ動向をハイレベルで鳥瞰する概要レポートやグラフと共に、設備投資／生産能力／テクノロジー／製造デバイスの詳細な分析をファブごとに18ヶ月先の予測まで提供します。詳細は、www.semi.org/fabsをご覧ください。