SEMI、半導体製造装置の2008年末市場予測を発表

2008年12日2日

<ご参考資料>12月2日(日本時間)に発表されたプレスリリースの抄訳です。

SEMI、半導体製造装置の2008年末市場予測を発表
2008年の半導体製造装置販売額は309億1,000万ドルと予測

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、12月2日、セミコン・ジャパンにおいて、2008年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2008年の半導体製造装置販売額は、309億1,000万ドルと予測されています。

今回の予測では、5.7%増となった2007年の後、2008年の世界半導体製造装置市場は28%近く縮小すると予測しています。また、2009年は約21%減、2010年には約31%増と予測しています。

装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場については、2008年は28%減の229億5,000万ドルと予測されています。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は約24%減の21億6,000万ドルと、テスト装置市場は約27%減の36億9,000万ドルと予測されています。

2008年を地域別に見ると、日本市場は約20%減と予測されているものの、台湾を追い抜き、再び新規製造装置市場の首位に立つでしょう。

韓国は約28%減と予測されています。また、中国の新規製造装置市場は約35%減、その他地域は約10%減と予測されています。


装置種別市場予測                                      ※金額は10億米ドル

 

2007年
実績($B)

2008年($B)

成長率

2009年($B)

成長率

2010年($B)

成長率

ウェーハプロセス
処理装置

$31.95

$22.95

-28.2%

$17.91

-21.9%

$23.59

31.7%

組立および
パッケージング装置

2.84

2.16

-23.8%

1.69

-21.8%

2.24

32.4%

テスト装置

5.06

3.69

-27.1%

3.06

-17.1%

3.88

26.7%

その他装置

2.92

2.11

-27.8%

1.63

-22.7%

2.06

26.3%

合計

$42.77

$30.91

-27.7%

$24.29

-21.4%

$31.77

30.8%

(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)

地域別市場予測                                       ※金額は10億米ドル

地域

2007年
実績($B)

2008年($B)

成長率

2009年($B)

成長率

2010年($B)

成長率

北米

$6.55

$5.60

-14.4%

$4.36

-22.2%

$5.09

16.8%

日本

9.31

7.42

-20.4%

5.38

-27.5%

6.58

22.4%

台湾

10.65

5.59

-47.5%

3.99

-28.7%

6.44

61.5%

ヨーロッパ

2.94

2.36

-19.6%

2.45

3.4%

2.99

22.4%

韓国

7.35

5.30

-27.9%

4.35

-18.0%

5.16

18.7%

中国

2.92

1.90

-35.0%

1.55

-18.5%

2.22

43.2%

その他地域

3.05

2.74

-10.0%

2.23

-18.7%

3.28

47.3%

合計

$42.77

$30.91

-27.7%

$24.29

-21.4%

$31.77

30.8%

(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)