2008年11日13日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で2008年11月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2008年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は減少

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、11月12日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2008年第3四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は前期比で約3%減少したと発表しました。

2008年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、2008年第2四半期が23億300万平方インチであったのに対して、22億4300万平方インチでした。前年同期比では約3%増でした。

SEMI SMGのチェアマンで、MEMC Electronic Materials, Inc. New Product Marketing担当副社長のKazuyo Heinink（カズヨ ハイニンク）氏は次のように述べています。「第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、業界の慎重姿勢の強まりを反映して第2四半期に比べわずかに減少しました。300mmウェーハの出荷面積の成長は、率は小さくなるものの継続するでしょう。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。