2008年5日7日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で2008年5月6日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2008年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、5月6日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、世界シリコンウェーハ出荷面積は引き続き安定しており、2008年第1四半期（暦年）の出荷面積は前期比1%減であったと発表しました。

2008年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、2007年第4四半期が21億8,500万平方インチであったのに対して、21億6,300万平方インチでした。前年同期比では3%増でした。

SEMI SMGの会長で、MEMC Electronic Materials, Inc. New Product Marketing担当副社長のKazuyo Heinink（カズヨ ハイニンク）氏は次のように述べています。「第1四半期のシリコンの出荷は微減となっていますが、これは業界の控えめな景況感と一致しています。しかしながら、300mmウェーハの出荷は延び続けています。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。