2010年をリードする日本

SEMI市場調査統計部門 クリスチャン・ディーゼルドルフ（2009年9月23日）

最新のWorld Fab Forecastレポートによると、世界全体の前工程ファブ生産能力（ディスクリートも含む）に占める日本のシェアは2009年も25%と首位であり、200mmウェーハ換算で月産380万～390万枚となります。同レポートによると、日本は2010年もその強力なポジションを堅持することが示されています。

日本の前工程製造装置に対する支出額は、2009年は約20億ドルですが、2010年は約70%成長し、30億ドルを超える可能性があります。投資対象は主に300mmのメモリーファブとなります。

2010年には、日本国内で12箇所のファブが製造装置購入の投資をする見込みですが、その内の8つが300mmファブです。2008年以降、日本は台湾と同じペースで300mm量産工場を建造しています。

世界同時不況は、NECエレクトロニクスとルネサスという、大手デバイスメーカー同士による合併発表を引き起こしました。合併は2010年春に完了する予定です。新会社の生産能力は、日本全体の前工程ファブ生産能力の12%～13%を占めることになります。たしかに巨大ではありますが、合併した生産能力のトータルは、東芝のSandiskおよびソニーとの合弁会社を含めた生産能力と比較すると、半分程度になります。東芝の日本における生産能力シェアは、2009年が25%、2010年は27%と予測されます。

2009年～2010年の期間に半導体製造装置を大量に購入するのは、エルピーダ、富士通、NECエレクトロニクス、そして合弁事業を含めた東芝の各社です。

今年6月に東芝は新株式を発行し、工場への設備投資資金30億ドルを調達しました。これは日本における金融機関以外が行った株式売り出しとしては、過去8年間で最大の規模となります。東芝はNANDフラッシュへの集中を継続し、IBMのテクノロジー･アライアンスへの参加を強化すると共に、SamsungとのNAND特許契約を延長しました。東芝全体の2009年度から2011年度にかけての設備投資額は1兆1千億円（約115億ドル）で、そのうち49%にあたる約5,400億円が電子デバイス部門のものです。2009年度は半導体に約9億4千万ドルが投資される計画です。2010年度から2011年度の2年間には約47億ドルが半導体に投資されます。暦年では2010年に約20億ドルが、2011年にはおそらくそれを上回る額が投資されるでしょう。

デバイスメーカー数の減少はありますが、日本は前工程ファブの生産能力では世界をリードしており、設備投資の点でも重要地域となっています。来年にむけて、大手デバイスメーカーが日本市場をけん引していくでしょう。

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World Fab Forecastは、生産能力を左右する投資計画をトラックするレポートです。ファブ動向をハイレベルで鳥瞰する概要レポートやグラフと共に、設備投資/生産能力/テクノロジー/製造デバイスの詳細な分析をファブごとに18ヶ月先の予測まで提供します。

SEMIが一方で提供する半導体製造装置市場統計レポート（WWSEMS）は、新規装置の受注出荷額の月報ですが、これとは異なりWorld Fab Forecastは半導体前工程ファブによる製造装置の投資計画が対象であり、また中古装置も含まれています。詳細については、www.semi.org/fabs をご覧ください。