SEMI Tutorial 「半導体プロセス技術」|2009年11月11日-13日

SEMI Tutorial 「半導体プロセス技術」
-半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説-

会期:2009年11月11日(水)~13日(金)
会場:SEMIジャパン 大島ビル 5F 会議室(東京都千代田区)
主催:SEMI

半導体デバイス製造プロセスの基本的なコンセプトを、デバイスメーカーの技術者、装置・材料メーカー、熟練技能者、電子工学専攻の学生の方など、幅広い分野の方々に理解していただけます。

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コース内容

◎拡散・注入コース

日時:

11月11日(水) 9:30-12:30

講師:

(株)ルネサステクノロジ 生産本部 技術開発統括部 プロセス開発部 ゲートモジュール開発グループ 主任技師
梅田 浩司

内容:

酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。

◎ エッチングコース

日時:

11月11日(水) 13:30-16:00

講師:

(株)リコー 電子デバイスカンパニー 生産技術部 部長  吉田 典生

内容:

ドライエッチング導入の背景と、その理解に不可欠なプラズマについての基礎的な概念を平易に説明し、ドライエッチングの原理とその装置、LSIプロセスへの応用とダメージ等の課題について説明します。また、環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。

◎ リソグラフィコース(1) – リソグラフィ技術の基礎-

日時:

11月12日(木) 10:00-12:30

講師:

パナソニック(株) セミコンダクター社 プロセス開発センター プロセスグループ リソグラフィーチーム 主任技師  清水 澄人

内容:

リソグラフィ技術の基礎を解説します。露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。

◎ リソグラフィコース(2) – 先端リソグラフィ技術-

日時:

11月12日(木) 13:30-16:00

講師:

パナソニック(株) セミコンダクター社 プロセス開発センター プロセスグループ リソグラフィーチーム 主任技師  清水 澄人

内容:

最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新動向も含めて説明します。

◎ 多層配線コース(1) – 多層配線技術の基礎-

日時:

11月13日(金) 10:00-12:30

講師:

(株)ルネサステクノロジ 生産本部ウエハプロセス技術統括部 プロセス開発部 配線成膜開発グループ 主任技師  松浦 正純

内容:

アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜について解説します。さらに、層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。

◎ 多層配線コース(2) – Cu/Low-k 多層配線技術-

日時:

11月13日(金) 13:30-16:00

講師:

(株)ルネサステクノロジ 生産本部ウエハプロセス技術統括部 プロセス開発部 配線成膜開発グループ 主任技師  松浦 正純

内容:

近年注目のCu(銅)/Low-k(低誘電率層間膜)多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説します。さらに、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。

   

※プログラムは変更となる場合もありますので、予めご了承ください。

参加費用(消費税込)

 

10月30日(金)までの特別料金

10月31日(土)以降

3日間受講
*全コース

38,000円

48,000円

1日受講
*拡散・注入とエッチングのセット
*リソグラフィ(1)と(2)のセット
*多層配線(1)と(2)のセット

各 15,000円

各 18,000円

1コース受講

各 9,000円

各 10,000円

※ 学校関係者(含学生)特別料金
1コース受講
(全コース受講割引はありません)

各 3,500円

各 3,500円

テキストは別売り

テキストとして半導体プロセス教本【第4版】(4,000円)を使用します。受講申込と合せてご購入ください。

テキスト 半導体プロセス教本 (4,000円)
※講義で使用します。

ご購入

副読本 半導体プロセス教本副読本「一問一答集」 (1,000円)
※講義では使用しません。

ご購入

お申込

SEMI Tutorial : 全コース受講(6コース)

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SEMI Tutorial : 拡散・注入コース

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SEMI Tutorial : エッチングコース

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SEMI Tutorial : 拡散・注入とエッチングコースのセット受講

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SEMI Tutorial : リソグラフィコース(1)

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SEMI Tutorial : リソグラフィコース(2)

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SEMI Tutorial : リソグラフィコース(1)と(2)のセット受講

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SEMI Tutorial : 多層配線コース(1)

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SEMI Tutorial : 多層配線コース(2)

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SEMI Tutorial : 多層配線コース(1)と(2)のセット受講

お申込

◇ キャンセル
お申込日を起算日として10日目以降及び11月6日(金)以降のキャンセル・変更はできません。代理の方のご出席でお振替えください。万一ご欠席の場合でも、参加費用全額を申し受けますので予めご了承ください。

◇ 定員 各コース60名
定員になり次第締切らせていただきますので、お早めにお申込みください。
また、各コースとも参加人数が15名に満たない場合は、中止とさせていただく場合がございます。その場合には、申込者の方にメールにてご連絡申し上げますので、予めご了承ください。

会場

SEMIジャパン 大島ビル 5F 会議室(東京都千代田区九段南4-7-13)
■ JR総武線:市ヶ谷駅 徒歩5分
■ 都営地下鉄新宿線・東京メトロ有楽町線、南北線:市ヶ谷駅 A3出口となり

お問合せ

SEMIジャパン イベント受付
TEL:03-3222-5993 FAX:03-3222-5790
Email: jeventinfo@semi.org