450mmウェーハ関連SEMIスタンダード解説セミナー（STEP/450）

• ウェーハの大口径化はパターン微細化と並ぶ生産性向上の手段です。ISMI（半導体メーカのコンソーシアム）は、次世代の半導体ウェーハ工場の生産性向上とサイクルタイム削減を目的とした活動を進め、2007年に、450mmファブの具体的な方針を提案しました。
• これを受けて、450mmに関するSEMI標準化活動が開始され、300mm時代のSEMI標準化活動から得られた教訓にも基づいて、450mmウェーハおよびキャリア・ロードポートを含むハードウェアのスタンダード（規格）開発が行われました。
• 本セミナーでは、これらSEMIスタンダード開発の関係者が直接解説すると共に、450mmファブに関する考え方を説明します。
• 本セミナーを受けることにより、3年にわたる標準化活動の集大成を総覧できるだけでなく、最新動向や今後の方向性が把握できます。

テキスト：　印刷製本テキスト（当日配付）
配付資料に、SEMI M74、M76、E154、E156、E158などの関連スタンダード本文は含まれません。ご購入される場合は、「SEMIスタンダード（規格）出版物のご案内」をご参照ください。

※「STEP」とは、Standards Technical Education Programの略です。

開催日時：

2010年9月16日（木） 10:00-16:00

開催場所：

SEMIジャパン　大島ビル5F　会議室

プログラムチェア：

SEMIスタンダード日本地区PI&C委員会委員長
450mm International PICタスクフォースリーダー／
（株）アクティオン　代表取締役社長　小松省二

主催：

SEMIスタンダード日本地区PI&C技術委員会／シリコンウェーハ技術委員会

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3年間に及ぶ450mmに関するSEMI標準化活動から生み出されたハードウェアのスタンダード（規格）を、活動の中心となっている関係者が直接解説するだけでなく、最新動向や今後の方向性についての情報を提供します！

2007年7月よりスタートした450mm関連の標準化活動の結果、主要スタンダードであるウェーハ、FOUP（Front Opening Unified Pod：工程間ウェーハ搬送容器）、ロードポートなどに関する文書が次のとおり発行されました。

• SEMI M74：450mmメカニカルハンドリング鏡面ウェーハ仕様
• SEMI M76：開発用450mm鏡面単結晶ウェーハの仕様
• SEMI E154：450mmロードポートのためのメカニカルインターフェースの仕様
• SEMI E156：移送のための450mm AMHS（自動搬送システム）用ストッカーのインターフェースのメカニカル仕様
• SEMI E158：450mmウェーハの搬送と保管用キャリア（450 FOUP）およびキネマティックカプリングのためのメカニカル仕様

450mm関連SEMIスタンダードの構成図

＜開発の背景＞

ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)において、次世代ウェーハ口径として450mmを2012年にターゲットとしたのは2003年版からです。ウェーハの大口径化の目的はウェーハチップコストの削減のためであり、これまでの歴史でたどってきたように大口径化がパターン微細化と並ぶ生産性向上の手段です。その中で、世界の半導体メーカの50％以上が加盟しているコンソーシアム、ISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative)は、次世代の半導体ウェーハ工場の生産性向上とサイクルタイム削減を目的としたプログラムを進めています。その活動のアウトプットとして、2007年のSEMICON Westにおいて、「Unified ISMI 450mm/300mmPrime Factory Guideline」が発表され、このガイドラインにより初めて450mmの具体的な方針が提案されました。

これを受けて、450mmに関するSEMI標準化活動が開始されました。SEMIでは、Silicon Wafer技術委員会でウェーハに関するスタンダード開発を担当し、PI&C（Physical Interfaces & Carriers）技術委員会でキャリアとロードポートを含むハードウェアに関するスタンダード開発が行われました。SEMIスタンダードの委員会は国際的なフレームワークとなっているため、北米地区・欧米地区・アジア地区からおよそ100名を超えるメンバーが参加しています。

450mmウェーハ用SEMIスタンダード（規格）紹介および開発動向については、こちらの記事をご参照ください。

SEMI M74、M76、E154、E156、E158などの関連スタンダード本文をご購入される場合は、「SEMIスタンダード（規格）出版物のご案内」をご参照ください。

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10:00

開会のあいさつ
SEMIスタンダード日本地区PI&C委員会委員長
450mm International PICタスクフォースリーダー／
（株）アクティオン　代表取締役社長　小松　省二

10:05

450mm Semiconductor Manufacturing Transition
Eddy Bass, 450mm FI Project Manager, ISMI
英語での講演です。通訳は付きません。

10:30

450mm関連スタンダードの概要説明
SEMIスタンダード日本地区PI&C委員会委員長
450mm International PICタスクフォースリーダー／
（株）アクティオン　代表取締役社長　小松　省二

11:00

シリコンウェーハ関連スタンダード（SEMI M74、M76）の解説
（株）ニューフレアテクノロジー　技術顧問　渡辺　正晴

12:00

昼食

13:00

FOUP関連スタンダード（SEMI E158）の解説
ミライアル（株） 営業技術グループ　主任　永島　剛

13:45

ロードポート関連スタンダード（SEMI E154）の解説
TDK（株）　生産技術センター　システム製品統括部　
半導体システム部　技師　　岡部　勉

14:15

ストッカー・インターフェース関連スタンダード（SEMI E156）の解説
（株）ダイフク　eFA事業部　半導体本部　部長　川口　雅昭

14:45

休憩

14:55

Shipping Boxの開発状況説明
コンサルタント　清水　保弘

15:45

質疑応答およびまとめ

15:55

閉会のあいさつ
SEMIスタンダード日本地区PI&C委員会委員長
450mm International PICタスクフォースリーダー／
（株）アクティオン　代表取締役社長　小松　省二

16:00

終了

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9月1日（水）まで

9月2日（木）以降

1名様
テキスト、昼食付き

21,000円

25,000円

受付を終了しました。

1社3名様パック
テキスト、昼食付き

48,000円

受付いたしません。

受付を終了しました。

*配付資料（テキスト）に、SEMI M74、M76、E154、E156、E158などの関連スタンダード本文は含まれません。

*1社3名様パックは、当日会場前受付にて、3名の代表者様にテキスト3部をまとめてお渡しします。

お申込日を起算日として10日目以降及び9月2日（木）以降のキャンセル・変更はできません。代理の方のご出席でお振替えください。万一、ご欠席の場合でも、参加費用全額を申し受けますので予めご了承下さい。

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