日時：
場所：
講師：

参加費：

2007年9月7日（金） 10:00-17:30
SEMIジャパン会議室
富士通（株）特許推進部長　福田哲生　氏

SEMI会員：21,000円　　一　般　：29,000円

セミナー概要

工業調査会発行の好評既刊『はじめての半導体シリコン』を著者が集中講義。
デバイスメーカーやシリコン・ウェーハメーカーの初級のシリコン技術者を対象に、半導体シリコンの基礎知識をデバイス特性やデバイス製造プロセスと関連させながら、詳説しました。
具体的には、シリコン結晶・ウェーハの製造概論と基礎特性、トランジスタ動作の基本、ロジック・メモリなどのデバイスやその製造プロセスが要求するウェーハ特性などを、図を多用して判りやすく解説しました。

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合計30社から45名のご参加をいただきました。
ウェーハメーカー（28%）や装置メーカー（27%）のほか、半導体メーカーの方（18%）もご参加されました。部門の内訳は下グラフのとおり、営業の方が最も多く、次いで、研究・開発、製造（プロセス・装置・デザイン）に従事されている方々でした。
また、関東甲信越地域からのご参加が全体の6割を占めるものの、東北や中国・四国・九州など遠方からご参加された方もいました。

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1. プログラム全体の満足度は？

グラフのとおり、合計80％の方が「大変満足」、「満足」と回答されました。

2. 参加者からいただいたコメントの一部をご紹介します。

• 製造装置メーカー勤務なので、ここまでシリコンウェーハに的を絞った講義に参加したことがなかったため非常に面白かった。
• 半導体シリコンについて初心者だったが、とてもわかりやすかった。
• 入社1年目で半導体について詳しく分からないが、本日の講義では非常にわかりやすく、半導体業界全般の話が聞けてよかった。
• 限られた時間で、基本的な話から、詳細な話までだったので良かった。
• シリコンウェーハについて基礎的なことから最先端まで、半導体初心者の私にとって大変勉強になった。
• FOUP(300mmウェーハ）の搬送設備の設計をしているが、ウェーハに対する知識はほとんどなかった。今回のポイントをおさえたお話をうかがうことができ、私自身ウェーハについて興味を持つことができた。
• 半導体シリコンの基礎からデバイスまで、多くを知ることができた。しかし、議題としては、デバイスメーカーの方に偏っており、ウェーハメーカーからの見方が少ない。
• 前半部分は、Si結晶学的な話から、トランジスタなどの構成の話まで、半導体に関する流れを理解できた。後半部分ではウェーハの形状の重要性、加工技術の重要性を感じた。
• エッジ計上の重要性、450mmの動向などを知り得た。
• 450mm、各標準化の動きなど参考になった。
• ウェーハメーカーには伝わりにくい情報が含まれていたので参考になるところがあった。
• 最近の技術とデータが使われている点で参考になった。
• プロセスについてもう少し詳しく聞きたかった。
• 材料専門であるので、多少物足りなかった。

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10:00 開会・セミナー紹介

10:10 シリコンとデバイスの概論

11:00 ウェーハの結晶欠陥とデバイス

12:00 昼食

12:45 ウェーハの機械的性質とプロセス

13:45 ウェーハのトポグラフィとプロセス、デバイス（1）

14:45 休憩

15:00 ウェーハのトポグラフィとプロセス、デバイス（2）

16:30 今後のウェーハ動向

17:00 質疑応答

17:30 閉会

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オムロン（株）、コマツ工機（株）、SUMCO TECHXIV（株）、シーメンス（株）、シルトロニック・ジャパン（株）、信越ファインテック（株）、信越半導体（株）、ソニーセミコンダクタ九州（株）、鶴見曹達（株）、（株）トーヨーアドテック、（株）東芝、東レ（株）、東京エレクトロン（株）、（株）ニコン、日鉱金属（株）、日本化成（株）、ノベラスシステムズジャパン合同会社、パイオニアマイクロテクノロジー（株）、浜松ホトニクス（株）、（株）日立ハイテクノロジーズ、宮城沖電気（株）、三益半導体工業（株）、村田機械（株）　ほか合計30社

SEMIジャパンでは、みなさまのご参加に感謝しております。

また、今後とも、求められるテーマとより良い運営でセミナーを開催してまいりたいと存じますので、ご意見・ご要望などございましたら、下記までご連絡ください。

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