セミナーレポート SEMI Tutorial 「SEMIソフトウェアスタンダードSECS/GEM」2008年6月5日(木)-6日(金)

セミナーレポート SEMI Tutorial — SECS/GEM
– ソフトウェアスタンダードの解説 –

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実施概要

日時:

場所:
講師:

2008年6月5日(木)- 6日(金)
10:00-17:00
SEMIジャパン会議室
大日本スクリーン製造(株)
半導体機器カンパニー 洗浄技術統轄部
高崎義久 氏

セミナー内容

工場システム関連/半導体装置間の通信スタンダードを対象として、基本的概念と詳細内容についてわかりやすく解説しました。具体的にはSECS-I/II(E4、E5)、HSMS(E37)、GEM(E30)(右図の赤い線で囲んでいる項目)が今回の範囲でした。

セミナー対象者

  • これらスタンダードに初めて取り組む方
  • 実際に導入に携わっている方
  • 概要を理解していて、より詳細に知りたい方
  • 体系的に学びたい方

参加費

(SEMIソフトウェアスタンダード教本の関連箇所を基にした印刷資料付き)

   

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参加者プロフィール

合計35社から44名のご参加をいただきました。

内訳は下グラフのとおり、装置メーカーの方が中心でしたが、半導体メーカーやソフトウェア関連の方もそれぞれ2割おいででした。

また、関東甲信越地域からのご参加が全体の6割を占めるものの、中国・四国など遠方からご参加された方もいました。

   

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参加者アンケート

セミナー終了後、参加者1日目44名のうち41名より、2日目43名のうち40名よりアンケートを頂きました。ご回答の一部をご紹介します。

セミナーについての満足度

1日目は6割近くの方に「大変満足」「満足」という評価をいただき、ご意見やご不満な点をできる範囲で2日目に反映したところ、2日目には7割近くの方に「大変満足」「満足」という評価をいただきました。それ以外の評価の大部分は「普通」という回答でした。

参加者の方の声をご紹介します。

  • 半導体通信にこれから携わるレベルとしては、わかりやすくて良かったと思う。(20代、装置メーカー)
  • 現場では独学で勉強している人もいるし、シナリオだけ覚えている人もいるが、少し掘り下げての解説だったので、初心者には良いと思った。(30代、装置メーカー)
  • SECS/GEMについて一通り理解できた。今後の導入について活かしていけると思う。
  • 演習問題があって非常に理解しやすかった。(20代、半導体メーカー)
  • 体系立ったプログラムで、大変分かりやすいと思った。(30代、装置メーカー)
  • 規格文書だけ読んでいるだけでは理解できない部分が多々あったのが解消された。(30代、装置メーカー)
  • 私は装置側のソフト開発を担当しており、今日の話は半分位は既に知っていた。但し、スタンダードという意味で再確認した所、新たな発見もあり、良かった。(30代、ソフトウェア関連)
  • 新人やこれからGEM等を学ぶ人にとっては有益だと思う。ソフト開発経験者には少し物足りない感じがする。(30代、ソフトウェア関連)
  • 大変満足だが、GEMスタンダードに従うとこんないいことがあるという事例をもっと出しても良いと思う。(40代、ソフトウェア関連)

2009年は、SEMI Tutorial「SEMIソフトウェアスタンダードSECS/GEM」セミナーを7月1日(水)-2日(木)に開催予定です。

   

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セミナーのアジェンダ(2008年6月実施済み)

1日目

10:00-

はじめに-スタンダードの役割について

10:15-

半導体業界における標準プロトコルの全体像解-ベーススタンダードの全体像解説

12:00-

昼食

12:50-

SECS-II(E5)スタンダード解説

14:30-

SECS-I(E4)スタンダード解説

15:00-

休憩

15:10-

HSMS(E37、E37.1)スタンダード解説

16:30-

質疑応答(17:00終了)

2日目

10:00-

GEMスタンダードの位置づけと概要

11:00-

GEMスタンダード(基本性能)解説

12:00-

昼食

12:50-

GEMスタンダード(基本性能)解説(続き)

13:30-

GEMスタンダード(追加性能)解説

15:00-

休憩

15:10-

GEMスタンダード(追加性能)解説(続き)

16:30-

質疑応答(17:00終了)

   

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参加企業(敬称略・50音順)

インテル(株)、エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)、オムロン(株)、加賀東芝エレクトロニクス(株)、(株)キーエンス、キヤノン(株)、キヤノンソフトウェア(株)、コバレントマテリアル(株)、光洋サーモシステム(株)、シャープ(株)、シャープビジネスコンピュータソフトウェア(株)、セイコーエプソン(株)、(株)ダイフク、(株)東芝、日本エー・エス・エム(株)、日本電子(株)、ノベラスシステムズジャパン合同会社、バリアン セミコンダクター イクイップメント(株)、パナソニック半導体エンジニアリング(株)、(株)日立国際電気エンジニアリング、(株)リガク、リンテック(株)、(株)ルネサステクノロジ、ほか合計35社

SEMIジャパンでは、みなさまのご参加に感謝しております。

また、今後とも、求められるテーマとより良い運営でセミナーを開催してまいりたいと存じますので、ご意見・ご要望などございましたら、下記までご連絡ください。

   

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お問合せ先

SEMIジャパン スタンダード部
Tel: 03-3222-6018
Email: jstep@semi.org