SEMI - スケジュール

SFJ2012
 

 

 じっくり話をしませんか。

 明日に向けて、半導体技術とビジネスを。

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スケジュール

calender

■ 6月13日(水)

9:30–11:30  SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[リソグラフィ(1)]  
                  -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説-

10:00–13:00 デジタルヘルスケアセミナー(1)
                  -医工連携で医療イノベーションに挑む-

10:00–13:00 リソグラフィーセミナー(1)
                  -EUVLは本当にくるのか、その真相を探る!-

10:00–13:00 オーガニックエレクトロニクスセミナー(1)
                  -広がる有機エレクトロニクスの世界(前半)-

10:00–13:00 再生可能エネルギーセミナー(1)
                  -日本がとるべきベストエネルギーミックスとは?-

12:30–14:30 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[リソグラフィ(2)]
                  -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説-

13:4014:20 基調講演                                                 ★Webサイト登録制/無料

                  「MORE THAN MOOREで半導体の世界が新たに拡がる」
                  ローム株式会社 常務取締役 研究開発本部長  高須 秀視

14:30–17:40 SEMIマーケットセミナー
        -日本半導体の総合力を考察する-

14:30–17:30 デジタルヘルスケアセミナー(2)
                  -ヘルスケアビジネスの最前線-

14:30–17:30 リソグラフィーセミナー(2)
        -レジスト材料から見たNGLの本命は何か?-

14:30–17:30 オーガニックエレクトロニクスセミナー(2)
                  -広がる有機エレクトロニクスの世界(後半)-

14:30–17:40  再生可能エネルギーセミナー(2)
                  -太陽光発電システムの信頼性と標準化の動き-

14:3017:30 JASVA Day OSAKA 
        -次世代に向けたパワーデバイスの進化 -

15:00–17:30 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術 [拡散・注入]
                  半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

17:4518:30 SFJフレンドシップパーティ


■ 6月14日(木)

9:30–11:30  SEMI Tutorial 半導体プロセス技術 [多層配線(1)]
                  -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説-

9:30–13:00  応用物理学会関西支部主催セミナー
                  -ここまで来たプリンタブルエレクトロニクス-

10:00–13:00 パワーデバイスセミナー(1)
                  -GaN・SiCパワーデバイス開発状況と市場予測-

10:00–13:00 イメ-ジング・システムセミナ-
                  -イメ-ジセンサはどこに向かうのか?-

 10:00–13:00 赤外線センサセミナー(1)
                  -2012年MEMSセミナー(1)-

10:00–13:00 TSV/3次元積層化技術セミナー(1)
                  -いよいよ量産へ、ここまで来たTSV技術-

12:30–14:30  SEMI Tutorial 半導体プロセス技術 [多層配線(2)]
                  -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説-

13:30-17:00 第12回 SSIS半導体産業人協会シンポジウム

14:00–17:00 パワーデバイスセミナー(2)
                   -GaN・SiCパワーデバイス開発状況と市場予測-

14:00–17:00 赤外線センサセミナー(2)
                  -2012年MEMSセミナー(2)-

14:00–17:00 先端CMOSデバイス・プロセスセミナー
          -Trigate後の新CMOSデバイス潮流-

14:00–17:00 TSV/3次元積層化技術セミナー(2)
                  -TSVのキープロセス:ウェーハ接合技術の最前線-

14:30–17:30 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 研究集会  
        -接合技術ワークショップ-

15:00–17:30  SEMI Tutorial 半導体プロセス技術 [エッチング]
                  -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説- 


 


 お問合せ

SEMIジャパン イベント受付 
〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 
Tel: 03.3222.5993 Fax: 03.3222.5790 
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