SEMI - スケジュール

スケジュール

■ 5月31日（火）

9:30–12:00 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[拡散･注入 ]
－半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

10:00–17:00 SFJテクノロジーイントロダクションセミナー
－装置・材料のイノベーションをアピールする新しい技術セッション－

10:00–13:10 次世代無線技術・”LTE” デバイスセミナー
－来るべきクラウドコンピューティング社会の鍵、LTEに対応する市場と技術

10:00–13:00 微細化のブレイクスルーセミナー（ 1）
－ビジネス ‐ 技術両面から見た微細化の将来展望－

10:00–12:55 オーガニックエレクトロニクスセミナー（ 1）
－広がる有機エレクトロニクスの世界（前半）－

13:00–15:00 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[リソグラフィ（1） ]
－半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

13:00–17:30 安全ワークショップ「工場における作業安全と自動搬送システム」 ★他セミナーと会場が異なります
－高所作業、装置・オーバーヘッドシステムインタフェースを中心として－

13:40-14:20 基調講演　 ★Webサイト登録制/無料

「三菱電機の経営戦略と半導体事業のグローバル展開～パワーデバイスのイノベーションを中心に～」
三菱電機株式会社執行役副社長半導体・デバイス事業本部長久間和生

14:30–17:30　SEMIマーケットセミナー
　　　　　　　　－日本半導体産業再生への道－

14:30–17:30 先端CMOSデバイス・プロセスセミナー
－グラフェン・スピンエレクトロニクス、次世代に向けたデバイスプロセス－

14:30–17:30 微細化のブレイクスルーセミナー（ 2）
－微細化を支えるキーテクノロジーの開発状況－

14:30–17:30 オーガニックエレクトロニクスセミナー（ 2）
－広がる有機エレクトロニクスの世界（後半）－

14:30-17:30 JASVA Day OSAKA
　　　　　　　　－ ITが拓く医療・ヘルスケアの未来－

15:30–17:30 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[リソグラフィ（2） ]
－半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

■ 6月1日（水）

9:30–12:00 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[エッチング]
－半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

9:30–13:00 応用物理学会関西支部主催セミナー
－グラフェン研究の最前線－

10:00–12:35 パワーデバイスセミナー（ 1）
－実用化が始まった新材料パワーデバイスの今後－

10:00–12:55 赤外線センサセミナー（ 1）
－2011年MEMSセミナー（1）－

10:00–13:00 多層配線技術セミナー
－多層配線技術のものづくりを極める－

10:00–13:00 リニューアブルエナジーセミナー（ 1）
－ニューエネルギーセッション－

10:00–13:00 イメ－ジシステムセミナ－
－イメ－ジシステムがもたらす未来への可能性－

13:00–15:00 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[多層配線（1）]
－半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

13:45–17:00 パワーデバイスセミナー（ 2）
－実用化が始まった新材料パワーデバイスの今後－

13:50–17:00 赤外線センサセミナー（ 2）
－2011年MEMSセミナー（2）－

14:00–17:00 TSV/三次元実装化技術セミナー
－実用化に向けた多角的アプローチ－

14:00–17:00 LEDセミナ－
－第4世代のあかり“LED”の最新状況と将来の展望－

15:30–17:30 SEMI Tutorial 半導体プロセス技術[多層配線（2）]
－半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

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