SEMI Tutorial 半導体プロセス技術：全コース
－半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説－
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全コース受講：拡散・注入コース、多層配線コース(1)、多層配線コース(2)、
リソグラフィコース(1)、リソグラフィコース(2)、エッチングコース
- 日付：5月26日（火）・27日（水） 09:30-18:20 【中止となりました】
- 会場：グランキューブ大阪
- 参加費用：5月15日(金)まで 38,000円／5月16日(土)以降 48,000円(消費税込)
- コース毎のお申込みもできます。下記アジェンダのコース名にリンクを張っておりますので、詳細はリンク先をご覧ください。
- テキストとして「半導体プロセス教本【第4版】」を使用しますので、受講申込と合せてご購入ください。
概要
半導体デバイス製造プロセスの基本的なコンセプトを、デバイスメーカーの技術者、装置・材料メーカー、熟練技能者、電子工学専攻の学生の方など、幅広い分野の方々に理解していただけます。
アジェンダ
5月26日（火）
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09:30-12:30
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拡散・注入コース
シャープ(株)
電子デバイス事業本部 イメージセンサー事業部 モジュール要素技術開発PT チーフ
長谷川 正博
酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。
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13:20-15:20
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多層配線コース(1) －多層配線技術の基礎－
(株)ルネサステクノロジ
生産本部ウエハプロセス技術統括部プロセス開発部 配線成膜開発グループ 主任技師
松浦 正純
アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜について解説します。さらに、層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。
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15:50-18:20
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多層配線コース(2) －Cu/Low-k 多層配線技術－
(株)ルネサステクノロジ
生産本部ウエハプロセス技術統括部プロセス開発部 配線成膜開発グループ 主任技師
松浦 正純
近年注目のCu（銅）/Low-k（低誘電率層間膜）多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説します。さらに、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。
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5月27日（水）
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09:30-12:00
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リソグラフィコース(1) －リソグラフィ技術の基礎－
パナソニック(株)
セミコンダクター社 生産本部プロセス開発センター 次世代技術グループ 主幹技師
遠藤 政孝
リソグラフィ技術の基礎を解説します。露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。
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12:50-15:20
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リソグラフィコース(2) －先端リソグラフィ技術－
パナソニック(株)
セミコンダクター社 生産本部プロセス開発センター 次世代技術グループ 主幹技師
遠藤 政孝
最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新動向も含めて説明します。
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15:50-18:20
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エッチングコース
(株)リコー
電子デバイスカンパニー 生産技術部 部長
吉田 典生
ドライエッチング導入の背景と、その理解に不可欠なプラズマについての基礎的な概念を平易に解説し、ドライエッチングの原理とその装置、LSIプロセスへの応用とダメージ等の課題について説明します。
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テキスト購入
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テキストとして「半導体プロセス教本【第4版】」を使用しますので、受講申込と合せてご購入ください。（既にお持ちの方は購入不要。受講の際お持ちください。）
購入いただいた方には、当日会場でお渡しします。
・テキスト 半導体プロセス教本 4,000円（消費税込）
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半導体プロセス教本の副読本として「一問一答集」を発行しています。半導体プロセスへの質問を整理し、一問一答の形でまとめたものです。
講義では使用しませんが、ぜひご活用ください。
・副読本 「一問一答集」 1,000円（消費税込）
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お問合せ
SEMIジャパン イベント受付
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