MEMSセミナー
－MEMSの新たな発展に向けて－

日付：5月27日（水）　10:00-17:00 会場：グランキューブ大阪 参加費用：5月15日(金)まで 26,000円／5月16日(土)以降 33,000円(消費税込) テキスト(CD-ROM)、昼食付 ○ 学校関係者(含学生)特別価格：3,500円(消費税込) テキスト(CD-ROM)、昼食付 学校関係者に該当する方は、「お申込」ボタンをクリックし、ログイン後、「申込情報入力」の画面で、「ユーザー情報編集」ボタンをクリックし、「学生割引の適用」の項目を「対象」にしてください。 プログラムチェア： 東京エレクトロンAT(株) MEMS技術部 部長 大麻 隆彦 (株)リコー 電子デバイスカンパニー 技術開発部 シニアスペシャリスト 佐藤 裕彦 プログラム概要 MEMS技術を用いたデバイスは、自動車やポータブル携帯機器などに搭載され、本格的に実用化、量産されています。一方、新規製品、技術も登場してきました。本セミナーでは、MEMSの今後期待されているアプリケーションと製品及び技術について紹介します。 アジェンダ
10:00-10:10	セミナー紹介
10:10-11:10	RF-MEMSの発展と無線携帯端末機器への応用 立命館大学 理工学部 マイクロ機械システム工学科 教授 鈴木 健一郎 微小電気機械機械（MEMS）技術を利用すると種々の小型の機械デバイスを作製することができる。小型機械デバイスは、無線携帯機器へ応用するとき従来の電気素子に比して消費電力等の諸機能を飛躍的に向上させることが可能である。このため、MEMSのマイクロスイッチ・共振器・フィルタは、携帯無線機器の機能を革新すると期待されおり、本講演ではこれらMEMS技術の現状と発展の紹介行う。
11:10-12:10	センサネットワークが開く未来のロボットアプリケーション 千葉工業大学 未来ロボット技術研究センター (fuRo) 所長 古田 貴之 近年、センシング技術とモーションコントロール技術の進歩は著しい。センサ、モータのモジュールおよびこれらを利用した制御システムは特に実用化が期待されている次世代ロボットを実現する上でなくてはならない要素部品である。本講演では今後実用化されつつある次世代ロボットアプリと、それに必要とされる各種モジュールについて議論する。
12:10-12:50	昼食（12:10-12:30 オーサーズインタビュー）
12:50-13:30	マイクロエネルギーシステムの動向 東北大学 大学院 工学研究科 ナノメカニクス専攻 桑野 博喜 携帯電話、PC、RF-ID、情報家電およびセンサネットワークなど電源の小型化、高出力化、長寿命化、低コスト化が切実に求められている。また、ロボットや医療・福祉機器などにおいても高出力で長寿命な高付加価値エネルギー源が必要とされている。一方で、エネルギー源は、地球温暖化、有害廃棄物など環境問題にも密接な関わりがある。新しいマイクロエネルギーシステムへの期待と動向について述べる。
13:30-14:10	RF MEMSスイッチ技術とその応用例 オムロン(株) マイクロデバイス事業部 開発部 MEMS開発課 主事 宇野 裕 RF MEMSスイッチは、小型、かつ優れた高周波特性を有しており、次世代の高周波デバイスとして非常に高い期待がある。一方で、“接点”を持ち開閉を繰り返すデバイスであるため、実用化が非常に難しいデバイスでもある。ここでは、オムロンの開発したRF MEMSスイッチを例に、デバイス構造の解説と高信頼化技術など実用化に向けた取り組みについて紹介する。
14:10-14:50	MEMSデバイスにおけるセラミックパッケージ技術 京セラ(株) 半導体品事業本部 半導体部品開発部 部長 牧原 千尋 センサーを始めとした、MEMSデバイスの広がりに伴い、その封止、実装技術は高品質、高信頼性はもとより小型・低背面化の要求が強く、セラミックパッケージが果たす役割は大きい。セラミック積層技術の紹介を通じて、パッケージの役割と可能性について述べた後、今後の新たな展開についてまとめる。
14:50-15:10	休憩（オーサーズインタビュー）
15:10-15:40	ドライフィルム貼付技術とMEMSへの応用 (株)タカトリ 新規事業推進部 MEMS事業推進室 室長 刀根 庸浩 MEMSの製作には、三次元構造体の上に、適切な形状でレジスト層を形成することが重要である。しかし、従来のコーター技術では三次元構造への対応が難しい。一方、当社が蓄積してきた「ドライフィルム貼付技術」を集約し開発した本装置は、①テンティング（キャビティの形成）、②埋め込み（表面の平坦化）、③厚膜（構造体の形成）及び④コンフォーマル（凹凸面へのフォトリソ）と目的に応じて貼付方法を選択することができる。
15:40-16:10	反応性クラスター・インジェクション・エッチング 岩谷産業(株) 産業ガス・溶材本部 ガス技術・開発室 ガス開発部（開発担当） 妹尾 武彦 プラズマやイオンを未使用かつ物理エッチング無しで、異方性エッチングを可能とした。熱、チッピング、コンタミ、UV、Vthシフト、ゲート絶縁膜破壊のダメージを無くすことが可能な技術の1つとなる。本講演では、室温でSi E/R>41um/min. 選択比対PR,SiO2各>2000:1を紹介する。
16:10-16:40	MEMS向けウェーハ接合技術 ズース・マイクロテック(株) リソグラフィー部門 ビジネス・ディベロップメント・マネージャー 石田 博之 MEMSの応用が様々な分野に拡がり、用途や目的に応じたウェーハ接合プロセスが求められている中で、新しい接合プロセスの実用化が進んでいる。また、TSV等の貫通電極技術の進展とも併せ、3次元積層による複合化・集積化においても、ウェーハ接合技術の応用が検討されている。付加価値の高いデバイスの実現に向け、近年関心が高まっているメタル接合や樹脂接合を中心に、最近のウェーハ接合技術を紹介する。
16:40-17:00	オーサーズインタビュー

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