2018FLEX Japan JP

Driving FHE Ecosystem and Community
― FHE技術とその応用を集中議論するグローバルコンファレンス ―

 

2018 FLEXJapan Shinagawa Tokyo, April 19-20

2018年 4月19日(木) - 20日(金)開催  

 

 

セッション

パネル展示

レセプション

 

 

2018FLEX Japan 開催概要


 

日程

2018年4月19日(木)〜 20日(金)

場所

ザ・グランドホール
(〒108-0075 東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3F)
>> 地図で見る

構成

1.5日間のコンファレンスと展示、レセプション

定員

200名

対象

FHEに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、 材料メーカーの研究者およびマネージメントの方々、関連研究機関・大学の方々
また、FHEデバイスの製品への活用に興味のある方々

テーマ

Driving FHE Ecosystem and Community

イベントの特長


 昨年の開催写真 

  • 米国、欧州、アジアの関連市場と技術が集結
  • FHE技術関連の各分野から、SEMI のネットワークを生かしたグローバルな講演者を招聘
  • セッション、パネル展示、レセプションを組み合わせ、FHE 関連分野にフォーカスした2日間
  •  FHE技術関連をはじめ、半導体、loTの各分野のエグゼクティブ、エンジニアと幅広く横断的なネットワークが構築できます

 

プログラム


 

4月19日(木)13:00-19:00

  • プリンテッドエレクトロニクス
  • loT アプリケーション
  • レセプション 

4月20日(木)9:30-17:30

  • MEMS & センサー
  • スマートテキスタイル
  • FlexTech R&D

※ 2018年2月15日現在
プログラムは変更となる可能性があります。 

 

▼  FHE and Printed Electronics Session

13:00
|
13:05

Opening remarks

SEMI Japan
代表
浜島 雅彦

13:05
|
13:45

Keynote 1

Future and roadmap of printed electronics

Cambridge Display Technology Ltd
CTO
Jeremy Burroughes

13:45
|
14:15

Session 1

FHE development in US and NextFlex

NextFlex
Senior Engineering Manager
Bair Wilfried

14:15
|
14:45

Session 2

Creativity on Display

E Ink Corporation
​Chief Technology Officer Vice President
McCreary Michael D.

14:45
|
15:15

Session 3

TBD

15:15
|
15:45

コーヒーブレーク
(隣接会場にてコーヒーをご用意いたします。テーブルトップ展示をご覧ください。)

15:45
|
16:15

Session 3

Low cost, conformable OLCDs on plastic – a simple, scalable manufacturing process for organic TFT-based flexible displays

FlexEnable Ltd
Commercial Director
Simon Jones

16:15
|
16:45

Session 4

TBD
16:45
|
17:15

Session 5

IoT時代におけるモノづくりメーカーの収益化戦略

株式会社エスクワイヤー
代表取締役/コンサルタント
金谷 敏尊 

17:15
|
17:45

Session 6

ソフトウェアマネターゼーション

Gemalto N.V.
Vice president Professional Service & Business Development, Software Monetization
Jam Khan

17:45
|
19:00

Reception

All

  MEMS and Sensor Session

9:30
|
10:10

Keynote 3

TBD
10:10
|
10:40
Session 7TBD
10:40
|
11:10
Session 8TBD
11:10
|
11:40

Session 9

TBD
11:40
|
13:00

昼食休憩
(昼食は各自ご用意ください。隣接会場にてテーブルトップ展示をご覧ください。)

13:00
|
13:50

Session 10

TBD
13:50
|
14:30

Keynote 4

 
14:30
|
15:00

Session 11

 
15:00
|
15:30

コーヒーブレーク
(隣接会場にてコーヒーをご用意いたします。テーブルトップ展示をご覧ください。)

15:30
|
16:00

Session 12

住江織物株式会社
技術・生産本部 テクニカルセンター 開発部 機能加工開
杉野 和義

16:00
|
16:30

Session 13

株式会社Xenoma
Co-Founder & 代表取締役CEO
網盛 一郎

16:30
|
16:55

Session 14

 
16:55
|
17:20

Session 15

 
17:20
|
17:25

Closing remarks

SEMI Japan
代表
浜島 雅彦

昨年の開催情報


 

 2017FLEX Japan

 

2017FLEX Japan ページ

2017FLEX Japanは、国内外250名以上もの参加者を得て終了致しました。

 

出展・プログラム参加費用


 

プログラム参加費
 

SEMI 会員¥40,000
一般¥50,000

 

出展+プログラム参加費
 

世界中から集結した専門家に技術情報、サンプルを披露し、じっくり直接対話ができる絶好のチャンスです。
 

■ゴールド スポンサー

場所選べるブース、ロゴ掲載(看板、Web、幕間)、プレゼン15分、講演参加料3名分無料、客先招待枠 3名

SEMI 会員¥480,000
一般¥600,000

■シルバー スポンサー

場所選べるブース、ロゴ掲載(看板、Web、幕間)、プレゼン10分、講演参加料2名分無料、客先招待枠2名

SEMI 会員¥360,000
一般¥450,000

■テーブルトップ展示

SEMI指定ブース、講演参加料2名分無料、客先招待枠1名

SEMI 会員¥200,000
一般¥250,000

 


お問い合わせ

SEMI ジャパンカスタマー・サービス
Tel: 03.3222.5988
Email: jcustomer@semi.org

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