2018FLEX Japan JP

Driving FHE Ecosystem and Community
― FHE技術とその応用を集中議論するグローバルコンファレンス ―

 

2018 FLEXJapan Shinagawa Tokyo, April 19-20

2018年 4月19日(木) - 20日(金)開催  

 

講演レポートはこちら 

 

GOLD SPONSORS

株式会社ディスコ
ジェムアルト株式会社

SILVER SPONSORS

株式会社アルバック
ユアサ機器株式会社

 

セッション

パネル展示

レセプション

 

 

2018FLEX Japan / MEMS&SENSORS FORUM 開催概要


 

日程

2018年4月19日(木)〜 20日(金)

場所

ザ・グランドホール
(〒108-0075 東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3F)
>> 地図で見る

構成

1.5日間のコンファレンスと展示、レセプション

定員

300名

対象

FHEに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、 材料メーカーの研究者およびマネージメントの方々、関連研究機関・大学の方々
また、FHEデバイスの製品への活用に興味のある方々

テーマ

Driving FHE Ecosystem and Community

2017FLEX Japan スライドショー

イベントの特長


 昨年の開催写真 

  • 米国、欧州、アジアの関連市場と技術が集結
  • FHE技術関連の各分野から、SEMI のネットワークを生かしたグローバルな講演者を招聘
  • セッション、パネル展示、レセプションを組み合わせ、FHE 関連分野にフォーカスした2日間
  •  FHE技術関連をはじめ、半導体、loTの各分野のエグゼクティブ、エンジニアと幅広く横断的なネットワークが構築できます

FHE とは、「フレキシブル•ハイブリッド・エレクトロニクス」の略で、プリンテッドエレクトロニクス技術(によるフレキシブルなサブストレート)と既存の半導体やMEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術などの組み合わせにより、システムを構成する技術。SEMIは 2015年、FlexTech Alliance と戦略的パートナーシップを締結し、市場の拡大が見込まれるFHE分野へも注力開始。日本においては2016年より活動開始致しました。

>> FHEについて

 

プログラムスケジュール


 

4月19日(木)13:00-19:00

  • プリンテッドエレクトロニクス
  • スマートデータ
  • レセプション 

4月20日(金)9:30-16:35

  • スマートテキスタイル
  • ランチパーティー
  • Exhibitors セッション
  • MEMS & センサー

プログラムアジェンダはこちら 

※ 2018年4月6日現在
プログラムは変更となる可能性があります。 

 

4月19日(木) 

▼  FHE and Printed Electronics Session

13:00
|
13:05

Opening remarks:

SEMI Japan
代表
浜島 雅彦

13:05
|
13:45

Session Keynote:
Flexible OLEDs for Display and Sensor Applications

Cambridge Display Technology Ltd
CTO
Jeremy Burroughes, FRS, FREng, FIET, FInstP

13:45
|
14:15

The Future is Flexible: How NextFlex is Taking on the Challenge

NextFlex
Senior Engineering Manager
Wilfried Bair

14:15
|
14:45

Flexible, Writeable Electrophoretic e-Paper

E Ink Corporation
​Chief Technology Officer Vice President
Michael McCreary 

14:45
|
15:15

Flexible Roll-to-Roll Printed Hybrid Electronics Technology and Applications 

VTT Technical Research Centre of Finland
Knowledge Intensive Products and Services, Professor
Harri Kopola

15:15
|
15:45

コーヒーブレイク
(隣接会場にてコーヒーをご用意いたします。テーブルトップ展示をご覧ください。)

15:45
|
16:15

Low cost, conformable OLCDs on plastic – a simple, scalable manufacturing process for organic TFT-based flexible displays

FlexEnable Ltd
Commercial Director
Simon Jones

16:15
|
16:45

Micro-device fab: Flexible hybrid electronics integration and standardisation
for printed electronics and OLED 

DoMicro BV
Director of Technology
Matthijs van Kooten

▼  Smart Data Session

16:45
|
17:15

製造業におけるデジタライゼーション/サービタイゼーションの展望

株式会社エスクワイヤー
シニアコンサルタント
金谷 敏尊

17:15
|
17:45

Software business models for FHE vendors

Gemalto N.V.
Marketing, Vice President of Marketing for Software Monetization
Jam Khan

17:45
|
19:00

レセプション

(隣接会場にてテーブルトップ展示をご覧ください)

4月20日(金)  

  Smart Textile Session

9:30
|
10:10

Session Keynote:
Smart Textile Wearable Technology Developments in EU

The University of Manchester
Chair of Textile Science and Engineering
Henry Yi LI

10:10
|
10:40

衣服型ウェアラブルデバイスの開発と応用、国際標準化

東洋紡株式会社
総合研究所
主幹
前田 郷司

10:40
|
11:10

繊維/布型太陽電池および布型電極の開発

住江織物株式会社
技術・生産本部 テクニカルセンター 開発部 機能加工開
杉野 和義

11:10
|
11:40

次世代スマートアパレルは世界をどう変えるか?

株式会社Xenoma
Co-Founder & 代表取締役CEO
網盛 一郎

11:40
|
13:00

ランチパーティー

 (隣接会場にてテーブルトップ展示をご覧ください)

▼ Exhibitors Session

13:00
|
13:50

株式会社ディスコ
グローバルテクノロジーソリューションズ部,
主任
久保田 一弘

株式会社アルバック
半導体電子技術研究所 第2研究部 第1研究室,
佐々木俊介

ユアサシステム機器株式会社
R&D技術部
峰 由布子

▼  MEMS and Sensor Session

13:50
|
14:30

Session Keynote:
iNEMI Technology Roadmap on MEMS/Sensors 

International Electronics Manufacturing Initiative 
Managing Director for Asia Pacific
Haley Fu

14:30
|
15:00

Session Keynote:
AI時代のロボット用集積化触覚センサアレイ

東北大学
大学院工学研究科 ロボティクス専攻 博士(工学)
教授 
田中 秀治

15:00
|
15:30

コーヒーブレイク

 (隣接会場にコーヒーをご用意いたします。テーブルトップ展示をご覧ください)

15:30
|
16:00

ブランド開発カンパニーとしての事業戦略とインキュベーション事例の紹介

株式会社MTG
インキュベーション推進室 インキュベーション推進課
成田 高世 

16:00
|
16:30

ウェアラブル筋肉電気刺激・筋活動モニタリングデバイス

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
集積マイクロシステム研究センター(UMEMSME) 社会実装化センサシステム研究チーム
竹井 裕介

16:30
|
16:35

Closing remarks:

SEMI Japan
代表
浜島 雅彦

 

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出展者リスト(五十音順)


ロゴ:アキレス株式会社
アキレス株式会社
ロゴ:株式会社 アルバック
株式会社 アルバック
ロゴ:SPPテクノロジーズ株式会社
SPPテクノロジーズ株式会社
ロゴ:株式会社キッツエスシーティー
株式会社キッツエスシーティー
ロゴ:ジェムアルト 株式会社
ジェムアルト株式会社
ロゴ:次世代プリンテッドエレクトロニクス 技術研究組合
次世代プリンテッドエレクトロニクス 技術研究組合
ロゴ:新光電気工業 株式会社
新光電気工業株式会社
ロゴ:株式会社 ディスコ
株式会社 ディスコ
ロゴ:東洋紡
東洋紡株式会社
ロゴ:東レ エンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング株式会社
ロゴ:日本インテグリス株式会社
日本インテグリス株式会社
ロゴ:日本航空電子
日本航空電子工業 株式会社
ロゴ:PTCジャパン株式会社
PTCジャパン株式会社
ロゴ:堀場エステック
株式会社堀場エステック
ロゴ:ムラテック
村田機械株式会社
ロゴ:ユアサシステム機器(株)
ユアサシステム機器株式会社
ロゴ:六甲電子株式会社
六甲電子株式会社

出展・プログラム参加費用


 

プログラム参加費(税別)
 

SEMI 会員¥40,000
一般¥50,000

 

出展+プログラム参加費(税別)

世界中から集結した専門家に技術情報、サンプルを披露し、じっくり直接対話ができる絶好のチャンスです。
 

■ゴールド スポンサー(税別)

場所選べるブース、ロゴ掲載(看板、Web、幕間)、プレゼン15分、講演参加料3名分無料、客先招待枠 3名

SEMI 会員¥480,000
一般¥600,000

■シルバー スポンサー(税別)

場所選べるブース、ロゴ掲載(看板、Web、幕間)、プレゼン10分、講演参加料2名分無料、客先招待枠2名

SEMI 会員¥360,000
一般¥450,000

■テーブルトップ展示(税別)

SEMI指定ブース、講演参加料2名分無料、客先招待枠1名

SEMI 会員¥200,000
一般¥250,000

後援団体


 

  • 特定非営利活動法人 LED照明推進協議会
  • 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
  • 一般財団法人 大阪大学産業科学研究協会 プリンテッド・エレクトロニクス研究会
  • 九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会
  • スマートテキスタイル研究会
  • 一般社団法人 電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人 日本液晶学会
  • 一般社団法人 日本繊維機械協会
  • 一般社団法人 日本電子回路工業会
  • 一般社団法人 日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
  • 一般財団法人 マイクロマシンセンター
  • 山形大学 有機エレクトロニクス研究センター

 

 


お問い合わせ

SEMI ジャパンカスタマー・サービス
Tel: 03.3222.5988
Email: jcustomer@semi.org

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