シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

報道関係各位
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2017年10月16日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2017年~2019年も継続

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2017年10月16日(米国時間)、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。本予測は、2017年~2019年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供するものです。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2017年は114億4,800万平方インチ、2018年は118億1,400万平方インチ、2019年は122億3,500万平方インチとなる予測結果となりました(下表参照)。2017年は2016年に記録された過去最高値を更新し、2018年、2019年も、過去最高水準が継続する見込みです。

SEMIの市場調査統計担当シニアディレクタ ダン・トレーシー(Dan Tracy)は次のように述べています。「今年から2019年にかけて、シリコン出荷面積は過去最高水準となることが予測されます。自動車、医療、ウェアラブル、高性能コンピューティングのアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増による、安定した年間成長が期待されています」

 

■ 2016年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 (*ノンポリッシュは含まない)

 実績予測
2015年2016年2017年2018年2019年
シリコンウェーハ面積(100万平方インチ)10,26910,57711,44811,81412,235
年成長率4.5%3.0%8.2%3.2%3.6%

電子グレードシリコンウェーハ(ノンポリッシュドウェーハは含みません)
出典: SEMI、2017年10月
* 太陽電池用のシリコンは含みません。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていません。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 


本リリースに関するお問合せ
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  SEMIジャパン カスタマー・サービス
  Email:yando@semi.org / Tel:03-3222-5854
メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ
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Press Release Date: 
Tuesday, October 17, 2017