2013年5日9日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2013年5月8日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
　

シリコンウェーハ出荷面積発表
2013年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、5月8日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2013年第1四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2012年第4四半期から減少したと発表しました。

2013年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は21億2,800万平方インチで、2012年第4四半期の21億6,200万平方インチから1.6%減少しました。また、前年同期比では4.8%増でした。

SEMI SMGのチェアマンでLG Siltronのグローバル・マーケティングのダイレクター Brad (Byungseop) Hong （ブラッド・ホン）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は、第1四半期に一般的にみられる季節性の軟化を示しましたが、前年同期比では増加となっています。今年は半導体産業の穏やかな成長が予測されており、シリコン産業もこれに続くことを期待しています。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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