2013年4日9日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2013年4月8日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
　

世界半導体材料統計発表
2012年の世界半導体材料出荷額は471億ドル

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、4月8日（米国時間）、2012年の世界半導体材料市場が、半導体出荷額が前年比3%減となる中、前年比2%縮小したことを発表しました。過去3年で初めての減少となった2012年の半導体材料出荷額は、471億1千万ドルでした。

ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ233億8千万ドル、237億4千万ドルでした。2011年のそれぞれの出荷額は、242億2千万ドル、236億2千万ドルでした。2012年は、初めてパッケージング材料がウェーハプロセス材料を上回りました。シリコン出荷額の大幅な減少が、半導体材料市場の縮小の一因となりました。

地域別にみると、台湾は、国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの大きな生産能力を保有することから、過去最高の103億2千万ドルを記録し、3年連続で世界最大の半導体材料市場となりました。中国と韓国の半導体材料市場も、パッケージング材料を成長要因として拡大しました。日本の半導体材料市場は7%縮小し、欧州、北米、その他地域も縮小しました。（その他地域はシンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です）

SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、 フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス（米国内からはTel：+1-877-746-7788、米国外からはTel：+1-408-943-6901）でお受けします。

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