プレスリリース：「セミコン・ジャパン 2013」出展者募集および「出展検討のための説明会」開催のお知らせ

2013年2日19日

半導体製造装置・部品材料の総合イベント
「セミコン・ジャパン 2013」
（2013年12月4日（水）～6日（金）、幕張メッセにて開催）
出展者募集および「出展検討のための説明会」開催のお知らせ

　
SEMI （本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2013年12月4日（水）～6日（金）の3日間、幕張メッセ（千葉県千葉市美浜区）において、本年で37回目の開催となる半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2013」を開催します。

ついては、4月1日（月）より出展者募集を開始します。5月31日（金）までにお申し込みいただいた場合は、受け付け順に小間位置を選択していただけます。募集要項の詳細は、順次Webサイト(http://www.semiconjapan.org) およびパンフレットでご案内します。
これに先立ち3月18日（月）に、出展に関心のある方や検討中の方を対象に「セミコン・ジャパン 2013 出展検討のための説明会」を開催します。本説明会では、今年の開催概要のほか、海外のセミコンショーと組み合わせた出展のメリットなどもSEMIジャパンからご説明します。さらに外部から講師をお招きし、半導体ビジネスの現状や展示会出展をビジネスに結びつけるマーケティング手法について解説していただきます。

【セミコン・ジャパン 2013 出展者募集について】
● 受付期間： -第一次募集： 2013年4月1日（月）～5月31日（金）
-第二次募集： 2013年6月3日（月）～8月2日（金）
● 出展対象： -メイン展示ゾーン
           【前工程】設計工程・設計ツール、ウェーハ製造工程、ウェーハプロセス工程
【後工程・総合・材料】組立工程、試験・検査工程、装置用関連機器、材料・材料関連、組立・搬送装置用機器・環境関連機器、ソフト・サービス
-パビリオン
         【先端技術】プラスチックエレクトロニクス（OLED、有機デバイス、フレキシブルプリント関係）、プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、 LED、MEMS/NEMS（微細化MEMS、MEMS応用技術）、イノベーティブ・ベンチャー、パワー半導体、3D IC、バックエンドリソグラフィー、ミッドエンドプロセス、搬送・組立（450mm関係）、イノベーティブアプリケーション
【中古装置】生産設備、装置、パーツ、サービス、人材、その他関連ビジネス
【サプライチェーン】設計・製造サービス、パーツサプライヤー
【国・地域・自治体】
● 問合先： SEMIジャパン アウトリーチ&メンバーシップ部
TEL: 03-3222-5988、EMAIL: joutreach@semi.org
【セミコン・ジャパン 2013 出展検討のための説明会】
● 開催日時： 2013年3月18日（月） 15:00～17:00
● 会場： SEMIジャパン 会議室 （東京都千代田区九段南4-7-13 市ヶ谷安田ビル5F）
● 内容： 「セミコン・ジャパン 2013」開催概要及び出展のメリット解説、海外セミコンの紹介
　　SEMIジャパン
特別講演「半導体製造装置産業の課題と展望」
　　野村證券（株） エクイティ・リサーチ部 マネージング・ディレクター 和田木哲哉
特別講演「展示会を起点とした『売れる仕組み』のつくり方」
　　シンフォニーマーケティング（株） 代表取締役 庭山一郎
● 参加費： 無料
● 申込受付： Webサイト　http://www.semiconjapan.org/ja/about
● 問合先： SEMIジャパン 展示会・プログラム部
TEL: 03-3222-6022、EMAIL: jshowsinfo@semi.org

 

【参考】セミコン・ジャパン 2013 開催概要
● 会期： 2013年12月4日（水）～6日（金）
● 会場： 幕張メッセ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1）
● 主催： SEMI
● 2012年実績： 19ヶ国/地域から855社/団体、1,935小間
登録来場者数：34,145人、のべ来場者数：67,050人

 

本リリースに関するお問合せ

セミコン・ジャパンについて：
  SEMIジャパン 展示会・プログラム部
  Email：jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022		 メディア・コンタクト：
  SEMIジャパン マーケティング部
  Email：jpress@semi.org、Tel：03-3222-5985