2013年2日12日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2013年2月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
　

2012年のシリコンウェーハ販売額は減少

　
SEMI （本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月11日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) による2012年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2012年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比で12%減少したと発表しました。出荷面積では、前年比0.1％減でした。

2012年の世界シリコンウェーハ出荷面積は90億3,100万平方インチとなり、2011年の出荷面積90億4,300万平方インチを下回りました。販売額は、2011年の99億ドルから87億ドルに減少しました。SEMI SMGのチェアマンで、LG Siltronのグローバル・マーケティングのダイレクター Brad (Byungseop) Hong （ブラッド・ホン）氏は次のように述べています。「2012年の半導体用シリコンウェーハの出荷面積は、半導体の出荷数量と同様に好調なスタートを切りましたが、第2四半期に入ると減速しました。困難な市場の状況にもかかわらず、300mmウェーハの出荷面積は過去最高レベルに達しました。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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