プレスリリース：2012年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額
2012年12日11日
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2012年12月10日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造装置統計発表
2012年第3四半期の出荷額は90億6千万ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月10日（米国時間）、2012年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が90億6,000万ドル（US$）であったことを発表しました。この金額は、前期比で12%減、前年同期比では15%減となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。
また、2012年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は67億1,000万ドルでした。これは、前期比31%減、前年同期比では12%減となります。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
| 地域 | 3Q 2012 （10億US$） |
2Q 2012 （10億US$） |
3Q 2011 （10億US$） |
3Q12/2Q12 （前期比） |
3Q12/3Q11 （前年同期比） |
| 台湾 | 2.34 | 3.25 | 1.49 | -28% | 58% |
| 韓国 | 1.96 | 2.59 | 2.27 | -24% | -13% |
| 北米 | 1.96 | 1.96 | 2.21 | 0% | -7% |
| 日本 | 0.85 | 0.77 | 1.74 | 10% | -51% |
| 中国 | 0.75 | 0.63 | 0.94 | 19% | -20% |
| 欧州 | 0.71 | 0.52 | 1.02 | 36% | -31% |
| その他地域 | 0.49 | 0.61 | 1.04 | -21% | -53% |
| 合計 | 9.06 | 10.34 | 10.61 | -12% | -15% |
（出典：SEMI/SEAJ 2012年12月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
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