2012年12日4日

＜ご参考資料＞
2012年12月4日（日本時間）に発表されるプレスリリースの抄訳です。

 
半導体製造装置の年末市場予測を発表
2012年の半導体製造装置販売額は382億米ドルに達する見込み

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月4日、2012年年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2012年の半導体製造装置（新品）販売額は、382億ドルと予測されています。半導体製造装置の販売額は、複数年にわたる成長期の後、2014年の二桁成長を前に抑制されることが予測されます。

2010年の前年比151%成長、2011年の9%成長の後、2012年の半導体製造装置市場は12.2%のマイナス成長が予測されています。2012年にプラス成長が予測されているのは、台湾（前年比12.7%増）、韓国（前年比10.7%増）の2地域のみです。2012年の台湾と韓国の販売額は何れも96億ドルに達すると予測され、北米は80億ドルと予測されています。2012年に最もマイナスが大きい地域は、その他地域、欧州、日本でしょう。

2013年は、中国、台湾、日本がプラス成長すると予測されています。2013年の全地域の販売総額は、前年比2.1%減と予測されていますが、2014年は全地域でプラス成長を示し、世界全体では12.5%増と予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEO デニス･マクガーク（Dennis McGuirk）は、次のように述べています。「2012年の半導体製造装置のセールスは、その前の2年間にわたる大きな投資、産業の周期的変動の通常パターン、そして世界経済の後退を反映したものとなりました。ここで重要なのは、微細化および最先端パッケージングでのテクノロジー投資が依然として推進力となっており、市場環境が一旦回復すれば、生産能力への投資も増加すると予測しています。」

装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場については、2012年は14.8%減の293億ドルとなり、2013年も同レベルと予測されています。組み立ておよびパッケージング装置市場は、2012年は5.1%減の32億ドルと予測されています。テスト装置は4.8%減の36億ドルと予測されています。プラス成長となるのは、その他装置のカテゴリ（ファブ設備、マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置）で、6.3%増と予測されています。

 
■装置種別市場予測　　※金額は10億米ドル

*その他装置：ファブ設備（搬送等）、マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置

 
■地域別市場予測　　※金額は10億米ドル

※数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。
（出典：SEMI、2012年12月）

本リリースに関するお問合せ

Tweet