2012年11日13日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2012年11月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2012年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は減少

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、11月12日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2012年第3四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2012年第2四半期から減少したと発表しました。

2012年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億8,900万平方インチとなり、2012年第2四半期の24億4,700万平方インチから2%減少しました。また、前年同期比では1%増でした。

SEMI SMGのチェアマンで、MEMCのセミコンダクター・プロダクト・マーケティング シニア・ダイレクターのブルース・ケラーマン氏 (Dr.  Bruce Kellerman) は次のように述べています。「第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積のプラス成長は、ウェーハ需要が低下したため第3四半期まで続きませんでした。半導体産業は今年初めに予測されたよりも低迷した状況にあり、そのため市場の不透明性が依然として完全な回復を妨げています。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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