2012年10日9日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2012年10月8日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
2012年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2012,2013年は増加。

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2012年10月8日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。本予測は、2012年～2014年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供するものです。鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2012年は89億100万平方インチ、2013年は94億平方インチ、2014年は99億6,500平方インチとなる予測結果となりました（下表参照）。2012年は2010年に記録された過去最高値には届きませんが、2013年、2014年はこれを更新する見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEO デニー・マクガーク （Denny McGuirk）は、次のように述べています。
「経済の不確実性が高まるなか、2012年上半期のシリコンウェーハ出荷面積は、今後を非常に期待させるものとなりました。2012年の出荷面積は2011年と比較して実質的に横ばいとなり、2013年、2014年は増加することが予測されます。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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