プレスリリース:2012年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は103億ドル

2012年9日11日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2012年9月10日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。


世界半導体製造装置統計発表
2012年第2四半期の出荷額は103億ドル


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、9月10日(米国時間)、2012年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が103億4,000万ドル(US$)に達したと発表しました。前期比で4%減、前年同期比では13%減となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2012年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は97億ドルでした。これは、前期比4%減、前年同期比では10%減となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域 2Q 2012
(10億US$)
1Q 2012
(10億US$)
2Q 2011
(10億US$)
2Q12/1Q12
(前期比)
2Q12/2Q11
(前年同期比)
台湾 3.25 1.77 2.76 83% 18%
韓国 2.59 3.32 2.17 -22% 19%
北米 1.96 2.28* 2.21 -14% -11%
日本 0.77 1.29 1.48 -40% -48%
欧州 0.52 0.82 1.18 -37% -56%
中国 0.63 0.72 1.13 -12% -44%
その他地域 0.61 0.52 0.99 17% -38%
合計 10.34 10.73 11.92 -4% -13%

(出典:SEMI/SEAJ 2012年9月)
*前回発表時から修正されました。
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。


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