2012年8日14日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2012年8月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2012年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、8月13日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2012年第2四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2012年第1四半期から増加したと発表しました。

2012年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は24億4,700万平方インチとなり、2012年第1四半期の20億3,300万平方インチから20%増加しました。また、前年同期比では2%増でした。

SEMI SMGのチェアマンで、MEMCのセミコンダクター・プロダクト・マーケティング シニア・ダイレクターのブルース・ケラーマン氏 (Dr.  Bruce Kellerman) は次のように述べています。「予想されていたように、第2四半期のシリコン出荷面積は、前期比、前年同期比ともに増加となりました。継続する市場の不確実性と困難を前提とすると、2012年のウェーハ需要は全体では2011年に対して横ばいとなることが予測されます。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとす るあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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