プレスリリース:半導体製造装置の年央市場予測

2012年7月10日

<ご参考資料>
2012年7月9日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。


半導体製造装置の年央市場予測を発表
2012年は424億米ドル、2013年は467億米ドルに達する見込み


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、7月9日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中のSEMICON West 2012の記者会見において、2012年年央の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2012年の半導体製造装置(新品)販売額は、424億ドルと予測されています。

タブレット、スマートフォン、モバイル機器への消費者需要に牽引されて、半導体メーカーは半導体製造装置への投資を続けています。今回の予測は、2011年の9%成長に続き、2012年は2.6%縮小することを示しています。2012年は、2000年の477億ドル、2011年の435億ドル、2007年の428億ドルに続く、史上4番目の販売額になるとみられています。また、ウェーハプロセス処理装置市場は330億ドルと、2011年の343億ドルに次ぐ2番目の販売額になると予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEO デニー・マクガーク(Denny McGuirk)は、次のように述べています。「2012年の半導体製造装置への世界投資額は、最高水準を記録することが予測されます。これまでの複数年にわたる市場の成長に続き、今年もまた420億ドルを超えるでしょう。これは昨年の投資額を10億ドルしか下回らないもので、半導体産業は増加した生産能力を消化しています。さらに2013年には投資が加速し、460億ドルを超えることが予測されます。」

2012年を装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場については、3.8%減の330億ドルと予測されています。テスト装置市場は0.2%増の38億ドル、組み立ておよびパッケージング装置市場は0.9%増の34億ドルと予測されています。

地域別にみると、2012年にプラス成長が予測されるのは、韓国と台湾の2地域だけで、両者が装置市場の1位と2位となるでしょう。2013年には、韓国と北米が1位と2位になり、台湾は3位に下がるでしょう。


■装置種別市場予測  ※金額は10億米ドル

地域 2011年(実績) 2012年予測 前年比成長率 2013年予測 前年比成長率
ウェーハプロセス処理装置 34.34 33.04 -3.8% 36.21 9.6%
テスト装置 3.77 3.78 0.2% 3.99 5.6%
組立およびパッケージング装置 3.34 3.37 0.9% 3.48 3.3%
その他装置 2.07 2.19 5.7% 3.03 38.5%
合計 43.53 42.38 -2.6% 46.71 10.2%

 

■地域別市場予測  ※金額は10億米ドル

地域 2011年(実績) 2012年予測 前年比成長率 2013年予測 前年比成長率
韓国 8.66 11.48 32.6% 12.14 5.7%
台湾 8.52 9.26 8.6% 9.16 -1.1%
北米 9.26 8.56 -7.5% 10.13 18.3%
日本 5.81 4.35 -25.1% 5.03 15.6%
欧州 4.22 3.20 -24.1% 3.29 2.8%
中国 3.65 3.10 -15.2% 3.92 26.5%
その他地域 3.41 2.43 -28.9% 3.04 25.2%
合計 43.53 42.38 -2.6% 46.71 10.2%

(出典:SEMI, Equipment Market Data Subscription (EMDS))
*数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。

 


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