プレスリリース：2012年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は106億ドル
2012年6月12日
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2012年6月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造装置統計発表
2012年第1四半期の出荷額は106億ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、6月11日（米国時間）、2012年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が106億1,000万ドル（US$）に達したと発表しました。前期比で14%増、前年同期比では9%減となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。
また、2012年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は100億7,000万ドルでした。これは、前期比13%増、前年同期比では9%減となります。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
| 地域 | 1Q 2012 （10億US$） | 4Q 2011 （10億US$） | 1Q 2011 （10億US$） | 1Q12/4Q11 （前期比） | 1Q12/1Q11 （前年同期比） |
| 韓国 | 3.32 | 2.55 | 1.66 | 30% | 100% |
| 北米 | 2.16 | 2.19 | 2.75 | -1% | -22% |
| 台湾 | 1.77 | 1.55 | 2.73 | 14% | -35% |
| 日本 | 1.29 | 1.24 | 1.34 | 3% | -4% |
| 欧州 | 0.82 | 0.76 | 1.25 | 8% | -34% |
| 中国 | 0.72 | 0.54 | 1.04 | 33% | -30% |
| その他地域 | 0.52 | 0.50 | 0.88 | 4% | -41% |
| 合計 | 10.61 | 9.34 | 11.65 | 14% | -9% |
（出典：SEMI/SEAJ 2012年6月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
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