2012年4日3日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2012年4月2日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2011年世界半導体材料出荷額は478億6千万ドル

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、4月2日（米国時間）、 2011年の世界半導体材料市場が、前年比7%拡大したことを発表しました。 2011年の出荷額は478億6千万ドルで、過去最高の448億5千万ドルを記録した 2010年を上回りました。過去3番目の出荷額は、2007年の426億7千万ドルです。

ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ242億ドル、 236億7千万ドルでした。2010年のそれぞれの出荷額は、230億5千万ドル、218億ドルでした。2011年の半導体材料市場の成長は、全ての材料カテゴリにおける安定した成長によるものですが、為替レートの影響もありました。

地域別にみると、台湾は、国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの大きな生産能力を保有することから、2年連続で世界最大の半導体材料市場となりました。日本の半導体材料市場が1%縮小した一方で、他の全地域では穏やかな成長を示しました。韓国ではウェーハプロセス材料が、中国ではパッケージング材料が成長要因となりました。

 
SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス（米国内からはTel：+1-877-746-7788、米国外からはTel：+1-408-943-6901）でお受けします。