プレスリリース:2011年のシリコンウェーハ販売額は増加
2012年2月7日
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2012年2月6日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2011年のシリコンウェーハ販売額は増加
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、2月6日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)による2011年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2011年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比で2%増加したと発表しました。出荷面積では、前年比で3%減でした。
2011年の世界シリコンウェーハ出荷面積は90億4,300万平方インチとなり、2010年の出荷面積93億7,000万平方インチを下回りました。販売額は、2010年の97億ドルから99億ドルに増加しました。 SEMI SMGのチェアマンで、MEMC ヴァイス・プレジデントのカズヨ・ハイニンク氏 (Ms. Kazuyo Heinink) は次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は、2009年に減少した後、2011年前半まで回復が継続してきましたが、2011年後半になって世界経済の不安定さが増すにつれ、勢いを失いました。」
| ■ シリコンウェーハ(半導体用)出荷面積推移 | ||||||
| 2006年 | 2007年 | 2008年 | 2009年 | 2010年 | 2011年 | |
| 出荷面積(百万平方インチ) | 7,996 | 8,661 | 8,137 | 6,707 | 9,370 | 9,043 |
| 販売額(十億ドル) | 10.0 | 12.1 | 11.4 | 6.7 | 9.7 | 9.9 |
| ※太陽電池用は含まれません。 | ||||||
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとす
るあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)が製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、
多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
| 過去の出荷面積値は、SEMIのWEBサイトでご覧いただけます。 「市場統計」→「世界シリコン出荷統計」 |
| 本リリースに関するお問合せ | |
| 統計について: SEMIジャパン マーケティング部 Email:yando@semi.org、Tel:03-3222-5985 | メディア・コンタクト: SEMIジャパン マーケティング部 Email:jpress@semi.org、Tel:03-3222-5985 |
